Qualcomm 新技術研發成功！金屬外殼手機終於可用到無線充電

unwire-hk – 2015年7月29日 下午1:00

近年不少廠商推出的手機都相繼加入無線充電功能，雖然無需插線便可充電的確十分方便，但可惜有關技術卻不適用於金屬外殼手機。

幸好 Qualcomm 最近終於解決了這個疑難，因為他們今日宣佈已成功研發出一種名為 WiPower 的無線充電技術，並適用於各款採用金屬外屬的手提裝置。

根據 Qualcomm 公開的資料顯示，有別於一般無線充電技術所用的 Qi 及 PMA 標準，WiPower 反而採用了一種名為 Rezence 的全新標準，而有關標準是由 A4WP（Alliance for Wireless Power）研發而成，至於 A4WP 的主要成員包括有 Samsung、Intel、Microsoft、LG、Asus、 Lenovo 及 Motorola 等，當然 Qualcomm 亦都包含在內。

WiPower 無線充電器

Rezence 標準主要是建基於近場磁共振技術，而透過這種技術即使在金屬製的裝置之上，亦可以提供最高 22W 電力，基本上充電速度甚至比起目前的無線充電技術還要快，而且它還有不少優點，例如裝置無需直接與無線充電器接觸也能運作，並能同時為多部裝置充電。



有鑑於現時越來越多廠商都推出各式金屬製手機，因此 Qualcomm 今次這種新無線充電技術，意味將來或可加入更多手機之上，比如 Apple 的 iPhone 便是其中之一。

不過現階段 Qualcomm 仍未表明有關技術到底會於何時推出市場，因此大家或可能要等到明年，才能看到無線充電的 iPhone 面世。

來源：Qualcomm