HTC於MWC世界行動通訊大會發表HTC One系列新成員-HTC One X9,搭載聯發科Helio
X10處理器,採全金屬機身搭配實體按鍵設計,內建光學防手震等功能。
X9因為採用實體按鍵及邊框較薄,因此屏佔比也比較大。
HTC One X9搭載聯發科Helio X10八核心64位元處理器,3GB記憶體,32GB內部儲存空間,可擴充最大2TB記憶卡,5.5吋Full HD Super LCD螢幕,背部主相機1300萬像素,光學防手震,前相機500萬畫素,配備BoomSound音響與Dolby環繞音效,支援4G Cat.4 LTE。
推出炭晶灰、月石銀、黃晶金及瑰晶粉四種顏色,預計2月底起於北亞及泛歐地區實體通路與htc.com陸續開賣。

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