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2017年10月13日 星期五

韌體開發中：Galaxy S9 可能有 SM-G960 / SM-G965 兩款機型

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從幾年來的新品發佈規律來看，距離三星 Galaxy S9 的到來，可能僅剩不到 210 天。

不出所料的是，有關 Galaxy S9 的洩露消息，已經風風火火。

首先，今日得到的消息中，提到了可能與下一代三星旗艦智慧機相對應的一組固件，表明 Galaxy S9 的韌體已在開發過程中。

比較可靠的訊息源 SamMobile 證實，兩款 Galaxy S9 機型的韌體代碼分別為 G960FXXU0AQI5 和 G965FXXU0AQI5 。



從前幾個字元來看，兩款 Galaxy S9 新機的代號或為 SM-G960 和 SM-G965 。

作為對比，Galaxy S8 的代號為 SM-G950，而 Galaxy S8+ 則是 SM-G955 。

保守估計，我們有望在明年上半年看到 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 兩款機型。



此外，三星在 2016 年 9 月 13 號首次釋出了 Galaxy S8 的“試水溫”消息，探探大家對於其“跟隨 iPhone 腳步放棄 3.5mm 耳機插孔”的反應。

不出意外的話，Galaxy S9 顯然會延續這一設計。

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