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2017年10月22日 星期日

高通成功測試驍龍X50通訊模組 達到1.25GBPS



高通市場行銷副總裁Peter Carson在接受外媒VentureBeat採訪中表示,驍龍X50 5G通訊模組晶片首次成功測試具有非常重要的意義,將進一步推動5G標準商用。

該晶片能夠在28GHz的毫米波頻段下達到每秒1.25GB的傳送速率。

而伴隨著技術的不斷成熟,傳送速率有望達到5Gbps。



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