新iPhone棄用高通晶片 遭曝效能大減不及安卓機

記者易皓瑜／台北報導

2018年7月30日 下午1:13

▲高通（ Qualcomm ）宣布，將不再為 2018  iPhone 新機的 4G 晶片供貨，外界推估其中原因或為雙方的專利案之爭。（圖／翻攝 蘋果）

高通（ Qualcomm ）作為 iPhone 的 4G 晶片主要供應商，上周突然宣布，將不再做為新一代 iPhone 的晶片供應商。 

高通財務長 George Davis 於法說會坦承：「蘋果正減少對於高通晶片的依賴，轉為採用其他晶片商」。

高通過去為蘋果的單一供應商，然而現有半數以上 iPhone 都採 Intel 晶片。

據手機測試速度可見，新一代 iPhone 的處理速度將因此不如舊款機型，比起其他 Android 旗艦機種更相形遜色。 

蘋果轉向其他晶片供應商的另一原因或為蘋果與高通間始於 2017 的專利之戰。

高通做為全球最大的 3G 與 4G 手機供應商，旗下同時擁有數百項專利，這些晶片專利對於手機行動通訊至關重要，因此許多手機製造商即使並未使用高通晶片，也會向其購買專利。

而蘋果去年（ 2017 ）控告高通濫用壟斷地位超收專利授權金，今年 1 月，歐盟判決高通買通蘋果以壟斷市場，遭處以 9.97 億歐元（約 12.3 億美元）罰鍰。

如今蘋果轉投向其他晶片供應商，將在與高通多起纏訟案中，手握更多談判籌碼。 

然而高通也並非盡失蘋果訂單，高通芯片業務負責人 Cristiano Amon 於法說會表示，晶片的供應鏈本是充滿變數的，儘管目前高通將不再做為新一代 iPhone 供應商，但仍會為部分蘋果舊機型供貨。