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2019年5月22日 星期三

Zenfone 6 手機殼廠商送助攻,曝光某些設計元素


東哥



Asus 將於5月16日在西班牙發布年度旗艦 Zenfone 6,關於該機的細節網上已有不少曝光。而現在, Asus 的配件製造商送出助攻,爆料 Zenfone 6 的一些設計元素。

據 Asus 官方公佈的信息,Zenfone 6 採用了無劉海、無水滴、無挖孔的全面屏形態,正面近乎全是屏,是迄今為止屏佔比最高的 Asus 旗艦。而從爆料的手機套來看,Zenfone 6 的背部會採用類似矩形的鏡頭模組設計,預計至少會配備後置三鏡頭,並且可能是有趣的滑動機制。此外,該機採用後置指紋識別,保留 3.5mm 耳機插孔。
結合此前爆料消息, Asus Zenfone 6 將搭載 Snapdragon 855 旗艦平台,根據安兔兔數據庫出現的型號為「ASUS_I01WD」的 Asus 新機跑分推測,Zenfone 6 的安兔兔跑分為 363172。而且,Zenfone 6 的前置鏡頭為 4800萬像素,後置主鏡頭同樣也是 4800萬像素,RAM ROM 方面會有 6GB+128GB、8GB+256GB 和 12GB+512GB三種不同組合。另外,Zenfone 6 系列將以獨苗的形態發布,僅有一款產品上市。

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