AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋（IHS）之間的導熱介質。
Robert Hallock：「Soldered like a boss.」。
毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續使用「釺焊」做為導熱介質，但由於 Zen 2 架構下，拆分 CPU Die 與 I/O Die，究竟兩者都會用上釺焊，還是僅以 CPU 為主呢！這就留待 AMD 正式上市時在來詢問了。
source: techpowerup.com
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