AMD Zen3架構定於年內登場，按照路線圖，它採用台積電第二代7nm打造，即7nm EUV。
最新消息稱業內對Zen 3架構處理器產品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來自PC、主機板、顯示卡等製造商的設計開發需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。
Zen3理論上今年三季會完全調整就緒，第四季如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數。
首發Zen 3架構的大概會是EPYC 7xx3（“Milan”）伺服器晶片，單路最高64核，原生支援PCIe 4.0。
消息來源
最新消息稱業內對Zen 3架構處理器產品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來自PC、主機板、顯示卡等製造商的設計開發需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。
Zen3理論上今年三季會完全調整就緒，第四季如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數。
首發Zen 3架構的大概會是EPYC 7xx3（“Milan”）伺服器晶片，單路最高64核，原生支援PCIe 4.0。
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