處理器由數十億個電晶體開關所構成的邏輯積體電路，提供我們日常所需的工作、電競與創作效能，而處理器內部由數十億個電晶體所構成，而 Intel 是如何將「矽」轉變成為晶圓、晶片並封裝成一顆處理器？
Intel 最近釋出新的影片快速說明這步驟，將原料沙通過加熱、冷卻成為矽，做成原始晶圓之後，通過多道步驟像是光刻（Photolithography），將邏輯電路轉移到晶圓之上，以及 Intel 的 3D FinFET 製程技術與所需的線路之後，就可將晶圓進行晶片封裝與測試。
Intel keeps power in the word, and we power by YOU，想理解基本處理器製造的步驟，可參考 Intel 影片。
source: newsroom.intel.com
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