2026年5月10日週日 下午2:57
據外媒報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步協議，將由英特爾為蘋果裝置生產部分晶片。
半導體產業專家今天（10日）表示，蘋果與台積電之間存在深度技術綁定，台積電的先進封裝技術、晶片良率、穩定的交付紀錄以及龐大的研發護城河，讓其領先地位難以撼動，為了維持產品一致性，蘋果短期內仍難以把旗艦晶片訂單轉向英特爾，台積電仍是代工首選。
《華爾街日報》8日引述知情人士報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已進行超過一年的密集談判，最近幾個月敲定正式協議，目前還不清楚英特爾將為蘋果哪些產品製造晶片。
據彭博上周報導，蘋果也曾與三星初步討論生產處理器。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真今天對中央社記者表示，台積電研發的扇出整合型（InFO）與 CoWoS先進封裝技術，是蘋果M系列、A系列晶片展現卓越性能的核心關鍵。
相較之下，無論是晶片良率或效能功耗，三星與英特爾在同等級製程上的表現仍無法達到蘋果嚴苛的商業標準。
劉佩真分析，蘋果與台積電之間存在深度技術綁定，成為競爭對手難以跨越的門檻。除非對手能在2奈米製程或更先進的全環繞閘極（GAA）架構上取得跨越式技術突破，否則為了維持產品一致性，短時間內台積電仍會是蘋果代工的首選。
劉佩真指出，面對台積電的壟斷地位，英特爾正積極推動Intel 18A製程，並寄望代工服務模式與美國政府補助政策，試圖吸引蘋果釋出部分非核心晶片訂單。三星則盼在2奈米GAA技術上的先行優勢，尋求超車機會。
劉佩真提到，過去台積電競爭對手量產時，常發生功耗過高或良率不穩定問題，導致多次錯失商機。若要打破目前僵局，除縮短技術世代差距，地緣政治的劇烈波動也可能成為影響因素之一。
劉佩真強調，台積電憑藉穩定的交付紀錄與龐大的研發護城河，目前的領先地位難以撼動。對蘋果而言，如果過早將核心訂單轉向其他供應商，將面臨極大的斷鏈風險。她認為，現階段的產業格局中，英特爾、三星對蘋果而言，仍偏向「戰略儲備」性質的角色，而非能立即取代台積電的主力代工合作業者。
統一投顧董事長黎方國告訴中央社記者，蘋果轉單並非因台積電產品不佳，而是台積電2奈米等先進製程需求強勁，產能被輝達（NVIDIA）等人工智慧（AI）晶片大客戶占滿，無法滿足蘋果需求。因此蘋果只能轉向英特爾、三星等其他業者，反映出在供應鏈上的被動處境。
黎方國指出，過去蘋果曾為了分散風險或提高議價能力，尋求第二供應商，屬於買方市場；現況則是賣方市場，台積電產能供不應求，凸顯其先進製程的獨家供應地位。
黎方國觀察，在產能受限情況下，台積電短期營收成長主要仰賴兩個方向，首先是提升高階製程占比，其次是產品漲價效應。未來隨全球新廠產能逐步開出，台積電可望迎來新一輪成長，市場無需過度負面解讀蘋果轉單。
