台積電的 3nm 製造流程佔該公司 23 年第 4 季營收的 15%。當時只有台積電的客戶之一使用它：蘋果。但根據ICSmart.cn報道，隨著越來越多的客戶採用該製造工藝，3nm 工藝節點將在台積電收入中佔據相當大的份額 。
報告稱，今年台積電的 N3 系列節點（包括 N3B 和 N3E）將佔 2024 年代工廠收入的 20% 以上。
蘋果目前獨家使用台積電的 N3B 來製造用於智慧型手機的 A17 Pro 系統單晶片 (SoC)，以及用於 iMac 桌上型電腦和 MacBook 筆記型電腦的 M3 系列處理器。
今年晚些時候，AMD 和英特爾預計將在其即將推出的處理器中採用台積電的 N3E，甚至可能採用 N3B，因此 3nm 技術將在台積電的收入中佔據更高的比例，這是可以理解的。
AMD 準備在今年稍後推出採用 3 奈米和 4 奈米級製程技術的新型 Zen 5 處理器。顯然，代號Nirvana的平台也將採用台積電的3nm技術，預計下半年發布。
報導稱，蘋果新款 iPhone 16 系列將搭載 A18 系列處理器，即將推出的 Mac PC 的 M4 系列處理器也將採用台積電的 3nm 技術生產。
根據 ICSmart.cn 報告，這兩款主要晶片將於今年第二季開始生產，這表明蘋果繼續依賴台積電的 N3 系列節點。
英特爾預計也將在其 Lunar Lake MX SoC 中採用台積電的 3nm 技術，並計劃於第二季實現量產。報告指出，這標誌著英特爾首次委託台積電為其主流消費平台提供全系列晶片。
這項合作凸顯了台積電在為英特爾提供服務方面不斷擴大的作用，而英特爾恰好也是該公司在代工市場的競爭對手。
由於三大客戶均使用台積電的 3nm 系列製程技術，因此該節點將佔台積電今年收入的更大比例。預計2025年將有更多公司採用台積電的N3節點，包括效能增強的N3P，報告顯示3nm將佔台積電2025年獲利的30%以上。
