為何越來越多筆電焊死內存，讓用戶升級變的困難，對此惠普給出回應。
從蘋果的MacBook到Windows筆記型電腦，越來越多的PC廠商選擇將記憶體條焊死在主機板上，而這些正從輕薄筆電向遊戲筆電轉移。
對此，惠普的體驗工程高級總監Haval Othman解釋說，焊接記憶體能帶來好處且更節能，有助於延長電池壽命，會在主機板上提供更多空間，可以將產品設計得更薄更輕。
其實簡單概括來說，記憶體條焊死在主機板優點：節省空間、生產成本更低、生產難度降低、速度更快、更有效率、更耐用。
不過帶來的缺點也是顯而易見的，例如筆電的可升級/修復性大大降低，也難怪有不少人認為這種設計有助於規劃性報廢，增加消費者的購買頻率。
對此，你怎麼看這樣的操作呢，是贊同還是反對？
全球第一大手機品牌三星，放棄於其下一代旗艦機種上對電池容量、快充技術進行調整。
據報導訊息，三星將於新一代旗艦Galaxy S25 Ultra延續目前Galaxy S24 Ultra所採用的5000mAh電池及45W快充技術。
自2021年推出Galaxy S21 Ultra以來，5000mAh電池、45W快充技術一直是Ultra系列的標準配置之一。
之前的計劃是於新一代旗艦上採用容量更大、充電速度更快的65W快充技術，但由於成本考量，此一計劃被放棄了。
此並非三星首次採取節省成本的策略，相信亦可能不是最後一次。
此外，三星亦正在考慮推出兩種版本的Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6，分別搭載Exynos、Snapdragon處理器，於某些地區使用自家Exynos處理器的機種有助於降低元件採購成本。
