神秘小孔呼之欲出 HTC M8搭載雙鏡頭？

NOWnews – 2014年1月20日 下午8:42

 

記者甘偉中／台北報導

代號為M8的HTC新一代旗艦機，雖然未在宏達電尾牙中現身，不過外電傳出新消息，對先前流傳的鏡頭上方神秘小孔、螢幕尺寸及上市日期等，又多了更進一步的資料，讓M8的輪廓在世人眼前越來越清晰。

之前流傳的M8背蓋圖片中，在背部鏡頭上方多了一個小孔，猜測可能是指紋辨識器或第二顆鏡頭。而根據彭博社近日的報導，知情人士表示這個小孔是第二顆鏡頭，用來達成更好的照相品質、對焦、景深等效果。

而新一代HTC旗艦機將繼續採用UltraPixel相機技術，並提供進化版本。

新機搭載高通更新的Snapdragon處理器，外觀設計會有一點小改變，螢幕尺寸比New One的4.7吋還要大，而比One Max的5.9吋來的小，這與之前傳聞的5吋是相符合的。

而知情人士透露M8上市日期預計在3月下旬，也與目前流傳的情報相符。