作者闕志克 | 中時電子報 – 2015年2月1日 上午5:50
工商時報【闕志克】
資通訊產業近年受到韓國業者強勢競爭，大陸在官方支持也急起直追，讓台灣企業界面臨前所未有的挑戰。台灣如何在物聯網、雲端、巨量資料等新興趨勢中，找到新研發議題並培育人才，已是台灣資通訊產業重新站穩全球龍頭的重要關鍵。
自3G、4G之後，各國相繼投入5G通訊標準的研發，但多數專家認為，要到2020年東京奧運時，5G才會正式商轉。
因此，5G標準制訂之戰預計2017∼2018年開打，包含美、歐、韓、中、台、日等，都有意搶奪主導權。
台灣計畫10年內投入高達百億的研發經費，包括工研院將率先投入相關技術，像是Radio Access Network（無線接取網路）、Core Network Infrastructure（核網基礎設施）等的發展。
但除開發5G通訊技術外，台灣廠商也應持續投入研發4G應用服務，例如4G小型基地台關鍵技術、下世代LTE HeNB Small Cell Base Station（小型家用基地台）。如此一來，國內廠商便可盡早布局LTE Small Cell市場，提升台灣業者在小型基地台產品價值與毛利率。
根據Gartner、工研院IEK的資料顯示，在晶圓代工、IC專業封裝測試方面，台灣市場占均為第一，遙遙領先美國、大陸、韓國等；台灣在全球IC設計領域的市占率也達21％，僅次於美國的65％。
儘管台灣在上述3個領域的表現優異，但在自有品牌記憶體產值卻僅有5％，遠落後於韓國、美國、日本等競爭對手。我認為台灣要在IC 4大領域保有競爭力，除發揮本身IC設計的產業優勢外，工研院也著手研發下一世代的記憶體技術RRAM與MRAM，期能協助國內記憶體業者轉型與升級。
同時，台灣IC設計產業近年來已從早期單一晶片，逐漸走向整合型晶片、整機設計，並開始切入熱門的電動車領域，而台灣領先的多晶片封裝技術，更有助於推升IC設計產業的長遠發展。
在智慧型手機出貨量突破10億支、物聯網裝置可望在2020年達到250億台帶動下，雲端產業已成為資訊產業未來的發展趨勢，而衍生出來的資料中心需求，也成為資通訊產業面臨的挑戰與商機。
工研院在2009年即看到市場上對雲端作業系統的強烈需求，並積極參與採用Open Source（開放原始碼）的OpenStack社群與雲端標準制訂工作，推出相容於OpenStack軟體的ITRI Cloud OS。
ITRI Cloud OS也已順利於2014年3月完成電信級測試，國發會也委託中華電信在該平台上執行e政府服務平台GSP服務，順利完成第一個電信級營運範例。
至於行動裝置應用，綜觀市場上的手機作業系統，以iOS和Android平台。
而工研院則希望能開發出一套以Android為基礎的系統，用以解決自攜裝置BYOD（Bring Your Own Device）所引發的企業資訊安全問題，提供以程式型式操控手機應用的機制，捕捉手機使用者的即時意圖、興趣與demographic profile等等可進一步增強使用者體驗的功能。
累積許多獨步全球的技術成果，工研院未來將持續結合市場趨勢與需求，繼續扮演帶動台灣產業升級的關鍵角色。（本文作者為工研院資通所所長闕志克）
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