match生活網 – 2015年12月8日 下午7:58
江明翰／綜合報導
之前曾有消息傳出，Samsung預定新發表的高階Android手機Galaxy S7，因平衡先前的手機開發成本，所以該系列機型僅著重在硬體效能與軟體的提升，外型會比照S6，僅有小幅度的變更。
如今配件商ITSkins，在日前釋出了據稱是Galaxy S7手機的手機殼3D設計圖，進一步證明Galaxy S7不會有太多外型上的變革。
據外媒GSMArena的消息指出，手機配件商ITSkins，釋出了據稱是Samsung Galaxy S7手機的手機殼，其3D設計圖。
從相關資訊看來，該款手機殼尺寸為143.37 × 70.8 ×6.94（mm），與S6手機的143.4 x 70.5 x 6.8mm（mm）相比，S7手機大小的確與S6差別不大。
雖然尺寸相近，不過從圖片看來，S7手機的實體Home鍵，似乎從圓角式的長方型設計，改成較剛硬的長方型設計。
另外與S6相比，S7手機的5.1吋螢幕，其體積佔比可能有所調整，給予使用者更佳的視覺體驗。
至於S6手機上，不少人在意的凸起式後置鏡頭設計，在S7手機上可能依然存在。
根據之前KoreaTimes的消息指出，Samsung可能會為Galaxy S7手機系列，搭載自家的Exynos 8890處理器，同時會依市場需求，另推出搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器機型；相機組件也可能換上Samsung之前發表的Britecell元件技術，讓S7手機拍照功能更佳。
目前雖有傳言，指出Samsung可能會在2016年CES展上，搶先曝光Galaxy S7手機，不過若照之前該廠發表Galaxy S6手機的情況判斷。
Galaxy S7手機系列的登場時機，應還是落在2016年度MWC開展的前一天，也就是2月21日。
資料來源：GSMArena、ITSkins、KoreaTimes、PCadvisor
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