自製AP晶片 成手機廠新主流

作者記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2015年12月17日 上午5:50

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

研調機構TrendForce預估，預估智慧型手機明年出貨量成長率約7.3％，甚至不排除再次下修的可能性，受到市場成長動能減弱，越來越多的手機廠商紛紛投入應用處理器（AP）晶片的自主研發與生產。

在此趨勢下，晶圓代工廠台積電將因此受惠，而高通、聯發科等獨立晶片廠商未來的出貨量成長空間則將受壓縮，市占率也將下滑。

TrendForce分析師吳雅婷指出，應用處理器自製風潮興起將使全球晶圓代工龍頭的台積電受惠。

由於各品牌為了讓自己的應用處理器表現最佳化，紛紛搶進台積電最高階產能如16奈米製程，甚至導入InFO技術。

市場趨勢不斷變化的結果，已經讓台積電的主要客戶從原先的超微（AMD）及輝達（NVIDIA），慢慢演變為手機應用處理器龍頭廠高通（Qualcomm），近兩年已經變成蘋果、華為等手機品牌廠商。

蘋果的iPhone已是100％使用自家晶片，多年的經驗累積下在軟硬體整合上發揮最優異的表現，也掀起手機廠朝向自行研發晶片風潮。全球智慧型手機市場市占最大的廠商三星則已經擁有Exynos系列應用處理器，TrendForce預估2015年三星智慧型手機總出貨將超過3億台，Exynos晶片出貨也可達到約5,000萬顆，占比約兩成，三星更已逐步降低對外採購晶片的比重。
另外，大陸手機品牌廠凡具有一定經濟規模，一年出貨量保守估計在4,000∼5,000萬水準以上的智慧型手機廠商若是採用自家晶片組，就可以降低對現有IC設計公司包含高通、聯發科、展訊等獨立晶片廠商的依賴，而且還可以最直接的就反映在議價能力上。

除了華為及早就開始自有晶片發展之外，因為大陸這兩年以來積極發展國內的半導體產業的趨勢，也正加速其他大陸手機品牌廠開始自有晶片研發，像中興（ZTE）旗下專職AP生產的中興微電子即引進產業大基金約24億元人民幣的補助，成為大陸政府扶植晶片發展的重要廠商。