雖然蘋果剛剛發佈了最新的 iPhone SE ,但看官真正期待的,應該是將於九月公佈的 iPhone 7 才對吧?臨近發佈會還有半年,目前為止 iPhone 7 的設計其實也流出不少。今天就讓我們整理一下各種 iPhone 7 的傳聞吧!
首先, iPhone 7 的 3.5mm 音訊插頭已很肯定會被取消。其實蘋果早已在 2014 年推出了採用 Lightning 插頭的耳筒,以蘋果向來的作風,取消傳統插頭也不是什麼新奇的事。在取消音訊插頭的同時, iPhone 7 也很可能會伴隨最新的無線耳機一起推出。失去 3.5mm 音訊插頭可能會令很多用家感到失望,但是換取而來更薄的設計,將會是蘋果手機技術的一大創新。
除了必然的硬體效能升級外及更薄的機身設計外,各傳聞主要都指出 iPhone 7 將會配上一套雙鏡頭相機系統、 256GB 大容量硬碟、更耐用的電池、 Li-Fi 技術、雙聲道揚聲器等等。
同時亦有少數報道傳出 USB-C、多點 3D Touch 、防水機身、無線充電等設計,可是出現這些設計可能性會較低。
有關外觀設計的轉變上,有傳聞指出 iPhone 7 有可能會如 iPod touch 一樣薄至 6mm ,而煩人的白色天線以及蹦出來的相機也終於可以解決掉了。為了解釋為何要取消音訊插頭,相信蘋果在發佈會上將會花不少時間展示新機內部的全新設計,就讓我們拭目以待吧。
Source : 9To5Mac
來源出處:appappapps
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