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2016年9月25日星期日

iPhone 7 拆解完成，主要規格確定，RAM及電池都較少！

作者BenchLife | Qooah – 2016年9月17日下午5:56

看完 iPhone 7 Plus 的拆解之後，跟著當然就是看 4.7 吋的 iPhone 7。

iPhone 7 沒有雙鏡頭設計，但是 12MP 主鏡頭擁有 5 倍數位變焦，此外記憶體也從 iPhone 7 Plus 的 3GB 調降至 2GB LPDDR4，不過 Apple A10 Fusion 處理器與 32GB、128GB 和 256GB 儲存選項並沒有任何改變。

iFixit 拆解的型號為 A1779，屬於日本版；很快速的介紹 iPhone 7 所使用的零組件與電池容量。
這次 iPhone 7 使用的電池容量為 1,960mAh（3.8V, 7.45Wh），與 iPhone 6s 的 6.55Wh，應該是要大了些；iPhone 7 使用的電池來自台灣新普科技，與 iPhone 7 Plus 的德賽電池有限公司不同。

我們在 iPhone 7 Plus 發現 Samsung Electronics 的 3GB LPDDR4 記憶體，同樣的情況也在 iPhone 7 上見到，不過容量從 3GB 降至 2GB LPDDR4，型號為 K3RG1G10CM-YGCH；至於記憶體容量出現差異，或許是因為螢幕解析度的關係。

由於支援 CDMA 網路，因此這台 A1779 同樣使用型號為 MDM9645M 的 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem。

簡單來說，Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 最高可以到 600MHz，而 Intel XMM 7360 Modem 只能到 450Mbps，但這需要電信商提供更多的頻寬才能達成。

至於 32GB 的 NAND Flash 來自 SK Hynix。

目前為止 Apple A10 Fusion 可以確定來自 TSMC，記憶體主要是 Samsung Electronics，而 NAND Flash 目前有 Toshiba 與 SK Hynix 兩家廠商。

其他的零件供應商有 Avago、Bosch Sensortec、Cirrus Logic、Dialog、Lattice Semiconductor、NXP、TDK 以及 Texas Instruments 等。