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2016年10月29日星期六

高通3款晶片訂單台積電摘2款

作者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2016年10月21日上午5:50

工商時報【涂志豪╱台北報導】

手機晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布旗下高通技術公司推出3款Snapdragon 653/626/427手機晶片，搶攻中階智慧型手機市場。

除了搭載新一代的X9 LTE數據機晶片核心，搭配高通TruSignal天線增強技術與支援雙鏡頭功能，亦全面支援高通Quick Charge 3.0（QC 3.0）快速充電技術，充電速度比傳統充電模式快出4倍。

高通Snapdragon 653/427手機晶片採用台積電28奈米製程投片，Snapdragon 626手機晶片則是採用三星14奈米製程生產。

高通此次推出Snapdragon 600/400系列手機晶片升級版，增加了許多新功能並提高數據傳輸速度。

Snapdragon 653/626/427手機晶片均搭載高通新一代的X9 LTE數據機晶片核心，包括透過Cat.7規格下行鏈路傳輸速率最高可達300Mbps，透過Cat.13規格上行鏈路傳輸速率最高可達150Mbps，比起上一代X8 LTE數據機晶片核心，上行鏈路傳輸速度可提升50％。

高通表示，這些先進數據機功能不僅能增加網路容量，並且提升網路使用者傳輸處理量。

此外，支援雙鏡頭的功能從Snapdragon 800擴展到Snapdragon 600/400系列，讓裝置拍出更清晰的影像與照片，強化消費者經驗。

高通新推出的3款Snapdragon 653/626/427手機晶片，也全面支援高通新一代QC 3.0快充技術。