一拖再拖 三催四請 經過了長時間的延遲
在被封為拖稿王之後的今天總算是想起來要把這隻手機端上來給大家看一下
ASUS ZenFone 3 ( ZE520KL ) 5.2吋
( 我個人很是偏愛容易一手掌握的手機 )
在開始之前我們還是照例來看一下規格
在此特別要提醒大家~~~今天開箱的是 5.2 吋的 ZE520KL
5.5 吋的規格不通用於下面這個規格表喔
因為 Intel 已經在前些時間宣告退出手機晶片市場 (Intel 將離開手機處理器市場)
所以不管是現在的 ZenFone 3 還是未來華碩的智慧移動類別的產品,相對也很難再見到英特爾的身影
所以從這一代開始 Zenfone 家族將是以 高通 的 CPU 為主力 (其他 ARM CPU 廠為輔)
此次華碩率先推出的顏色~~
其實多年前於筆記型電腦上( 水晶禪意神秘藍 ASUS Zenbook UX301LA )就以然取得一定程度的成功
是相當討喜的顏色元素,在結合康寧強化玻璃之後,整個質感就做出來了
當然了~~~我想大家也都會同意
背面那片像是狗皮膏藥的規格表是一傷眼的大敗筆,入手後一定要動用吹風機把它撕下來XDDD
配件上有一條 Type-C 的充電線、耳機以及旅充頭
和以往不同的是顏色全部採取白色
這一切看起來都很美好,只可惜的是這條 USB Type-C 只有 USB 2.0 規格
ASUS ZenFone 3 支援雙卡雙待
卡槽同時放置 1 張 micro-SIM 與 1 張 nano-SIM 卡或者改放 microSD 記憶卡
簡單的說又是魚與熊掌不可兼得....大概也因為如此
本次手機剛上市就有 64 GB 的本可供選擇
相機規格上 ZenFone 3 採用了全新技術 PixelMaster 3.0 的相機
更選用了 SONY 的感光元件,照相畫素高達 1600 萬畫素、f/2.0 大光圈及 TriTech 三混對焦技術
可以說是集華碩在手機相機技術開發之大成
但....為什麼自從咬一口凸起來後,一堆手機品牌在這裡也跟著凸起來....
雙面玻璃元素真的很漂亮也很吸睛
大家擔心的指紋問題並不會很嚴重
因為相較之下~比較嚴重的是....2.5D 的玻璃外殼
千萬一定要小心拿好~~因為如果手機不小心飛離手就真的會非常心痛
邊框採用了航太材質的鋁合金邊框並採用鑽石切割亮邊處理
音量鍵和電源按鈕一樣是採取了 Zen 元素的同心圓設計
背面搭載了最近中高階手機一定會搭載指紋辨識
根據試用的結果~~反應相當不錯
2.5D 的玻璃質感,希望這個未來也會有廠商生產專用的玻璃保護貼
不然免不了像咬一口一樣~~~發生意外後會有.....心痛的感覺
另外底部的三顆實體感應按鍵依然保留下來了 (只是說好的背光在哪裡?)
耳機孔一樣在頂部
音訊方面,ZenFone 3 搭載強大的新一代五磁鐵喇叭
NXP 智慧型放大器與 Hi-Res Audio (HRA)
插座採用未來流性的 USB Type-C 只可惜不支援 QC 快充
在速度方面是否可以達到 USB 3.1 的速度,我們等自購的線材到後再來驗證
充電器還是支援 5V 2A
還算不錯了
新舊手機大車拚 ZenFone 2 (ZE551ML) VS ZenFone 3 (ZE520KL)
正面的質感來說.....老大哥 ZenFone 2 (ZE551ML) 完敗...
兩大前輩世代的微笑曲線在 ZenFone 3 已經完全消失 (好握傳統正式走入歷史)
手機疊疊樂
在外型上 ZenFone 3 外型上因為大量採用玻璃元素
比起廉價的塑膠外殼有質感多了
說真的~~這張照片一放下去真的有讓我想換手機的衝動了
想當年 iphone 4 上市給大家的感動就是如此
以下有影片介紹~~還迎大家來觀賞傻瓜狐狸對 ZenFone 3 的吐槽影片喔!!
看不到影片的朋友,如果真的很想看 ~
請到原文
華碩 ASUS ZenFone 3 絕美玻璃質感 全新細膩外型 ZE520KL 5.2吋 快速開箱
目前市面上 ZenFone 3 已經在市面上鋪貨,所以我真的拖稿很久
以售價 $ 7990 的價格來說,就算打著脫離低價機的想法但還是 C/P 高到沒朋友
尤其以外表來說~~萬元以下的手機大多都帶有濃烈的塑膠感,而 zenfone 3 擺脫了
在相機的功能上多數也略顯虛弱,但 Zenfone 3 給出了更多
最後提醒一下想購買的朋友
ASUS ZenFone 3 (ZE520KL) 入門款的規格是 3GB 的 RAM 加上 32GB 的儲存空間
如果不需要第二張 SIM 卡還可以擴充到 128GB 的巨大容量
(當然~~如果手巧又大膽可用切削法來達成雙 SIM 卡加 microSD)
以上給最近想換小尺寸手機的朋友參考
p.s 什麼時後開始 5.2" 變小尺寸的 @@
原文發表於傻瓜狐狸的雜碎物品
沒有留言:
張貼留言