匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導
近三年來,高通(Qualcomm)一直是蘋果(Apple)iPhone LTE晶片的獨家供應商。不過,為求分散風險,自iPhone
7開始,蘋果將部分LTE晶片訂單轉給英特爾(Intel),分由高通、英特爾供應。但有分析師指出,由於英特爾基頻晶片效能與高通存在顯著落差,若英特爾無法彌補此問題,蘋果很可能會放棄英特爾,令高通壟斷的局面再次出現。
市場研究機構Northland Capital Markets分析師Tom Sepenzis表示,近期數起評測報告顯示,高通、英特爾版iPhone 7效能落差明顯,使用英特爾XMM 7360 LTE晶片的機型,無論在下載速度或訊號強度方面,皆不及高通的Snapdragon X12 LTE晶片,且差距達30%之多。因此,蘋果不得已暗中調整高通版iPhone 7的速度,以免引發消費者不滿反彈。
數據顯示,高通X12 LTE晶片可提供高達600Mbps的下載速度,但英特爾XMM 3360晶片的下載速度約為450Mbps。
從另一方面來看,高通次代晶片X 16的技術又再更上一層,下載速度可達到每秒1Gb;但反觀英特爾,其下一代7480 LTE晶片的下載速度卻仍維持在每秒450Mbps。
由於雙方技術差距有些大,分析師認為,若英特爾有意繼續贏得新一代iPhone的晶片訂單,就得在未來兩年追上高通的晶片技術,否則高通很可能重新拿回所有訂單;再說,蘋果調整iPhone效能也只是一時之舉,要是英特爾無法減低落差,那麼蘋果只好統一採用高通晶片,以確保效能一致性。
外媒報導指出,作為全球最大晶片製造商,英特爾在爆炸成長的行動裝置市場中錯失了優勢,導致該公司損失數十億美元。
但受益於獲得了來自蘋果的訂單,拿下至少一半的訂單量,2016年可挹注其額外營收7.5億至12.5億美元,不僅對該公司而言是一大勝利,也將有效縮減手機晶片業務的虧損。
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