高通新處理晶片發表 安卓與微軟雙系統支援

作者記者陳敬哲／綜合報導 | 今日新聞NOWnews – 2017年1月4日 上午11:23

美國高通（Qualcomm）於美國消費電子展（CES）正式宣佈Snapdragon 835晶片，採用10奈米FinFET製程，能用運用在智慧型手機、VR/AR頭戴式螢幕、平板電腦、行動式個人電腦等，能夠支援Android與Windows 10。

Snapdragon 835主要元件包括，4個時脈2.45GHz核心與4個時脈1.9GHz核心，Gigabit等級LTE連結的整合式X16 LTE數據機、整合式2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與Bluetooth 5，另外也可選配能讓產品支援數千兆位元等級傳輸率的802.11ad。

透過內建全新的高通Kryo 280 CPU與高通Hexagon 682 DSP帶來更加卓越的處理能力與效能提升，其中高通Hexagon 682 DSP更支援TensorFlow機器學習與Halide影像處理技術。

另一方面，Snapdragon 835針對Adreno視覺處理子系統進行大幅的改良，括新的Adreno 540 GPU 與高通Spectra 180 ISP，同時新增的高通Haven安全平台也能針對生物辨識與裝置驗證提供更嚴密的防護。

高通強調，Snapdragon 835封裝尺寸縮小35%，功耗更降低25%，同時滿足新一代虛擬實境與擴增實境（VR/AR）產品對於高效能表現要求，透過流暢光學變焦以及快速自動對焦，並運用感知量化錄影技術，呈現高動態範圍色彩。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示，Snapdragon 835帶來史無前例的技術整合，支援卓越的電池續航力、更豐富的多媒體表現、出色的攝影功能與Gigabit等級的傳輸速度，以實踐快速且沉浸式的體驗。