2017-05-31
日前,Intel在Computex 2017展會,發佈全新Core X系列的處理器。
Core
X包括i5-7640X、i7-7740X、i7-7800X、i7-7820X、i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X、i9-7980XE共9款型號。
其中i5-7640X、i7-7740X這兩款KabyLake-X架構除外,其他皆採用SkyLake-X架構,搭配X299晶片組主板,支援LGA-2066接口。
而最高規格的i9-7980XE則包含最多的18個核心,目標是遊戲玩家與高性能需求之用。
其中最受讀者關注的i9,除了最頂級的18核設計外,還有10、12核、14核與16核,全部支援超線程技術。
目前Intel只放出i9-7900X的詳細規格,包括採用10核20線程設計,時鐘頻率為3.3GHz,支援睿頻2.0與睿頻3.0,最高頻率可提升至4.5GHz,三級緩存13.75MB
,TDP 140W,定價999 美元。
而為了這Core X的高熱量處理器,外媒報導Intel還會推出120mm規格的水冷散熱器 (來源: bit-tech),定價85-100 美元。
在定價方面,最低的i5-7640X,售價242 美元;而最高的i9-7980XE售價則高達1999 美元。
然而,羅馬尼亞有大神der8auer爆料,稱Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台處理器在TIM導熱材料上有所縮水,採用的是普通處理器的矽脂導熱 (來源:tomshw,而非Intel
HEDT平台的高導熱釬焊。
要知道釬焊料導熱系數為80 W/mK,而前者矽脂只有5
W/mK。
到底是Intel為了節省成本?或是使用釬焊類材料或可能破壞核心?還是要讓用家別超頻呢!
亦或是想留條路給堅持釬焊導熱材料的AMD呢?小編覺得除了留路給AMD,其他都有可能!
而至於會不會影響超頻的玩家,則可看下一新聞報導…
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