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of
Gamers(ROG,玩家共和國)系列主機板不管是極限超頻、電競、新世代軟硬體擴充功能都想滿足的話，選擇ROG系列產品通常都不會讓使用者失望，ROG主機板之中的Apex系列推出以來，以絕佳的超頻性能著稱，ASUS賦予它的使命就是打破各種超頻記錄，除了強化超頻功能的軟硬體設計之外，最大的特點就是主機板呈非標準的矩形外觀，首張的ROG
Maximus IX Apex及Rampage VI Apex都一樣是如此獨特外型，裁切方式使得整個PCB形狀類似一個“X”形，極具個性化。
今年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外，高階晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe
Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe
SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。
在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞之後，搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組，當然也代表新世代中高階X299主機板的到來，其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。
主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點
Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。
Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於9月底推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2×16+2×8或者5×8配置。
一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的E-ATX主機板產品 ROG RAMPAGE VI APEX，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡(最多可以擴充4組 M.2 SSDs)、Overclocker\’s Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。
另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG RAMPAGE VI APEX的效能及面貌。
在兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，來吸引消費者的青睞之後，搭配Skylake-X、Kaby Lake-X處理器所推出的Intel X299晶片組，當然也代表新世代中高階X299主機板的到來，其中ASUS TUF系列主機板推出以來標榜5年保固、軍規及耐用度的TUF系列主機板，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。TUF主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。
主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點
Intel在2017年2大重點產品之一，就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器，Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同，Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品，運作時脈則略增，另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品，全系列處理器均支援超頻功能，持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔，採用LGA2066接腳，3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W)，支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面，將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。
Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線，這次頂級產品透過實體核心數，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於9月底推出)、PCIe通道數由40條增加為44條，可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術，讓處理器整體效能可藉此提昇效能，首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242，建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽類型為LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz記憶體，TDP為140W，為10核心20線程設計，預設時脈為3.3GHz，Turbo Boost 2.0可達4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz，L3快取為13.75MB，擁有44條PCI-E 3.0通道，支援2×16+2×8或者5×8配置。
一樣也支援Intel Optane 記憶體技術，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的E-ATX主機板產品 ROG RAMPAGE VI APEX，其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線，ASUS除了導入許多專為打破紀錄而生的設計外，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，如DIMM.2 擴充卡(最多可以擴充4組 M.2 SSDs)、Overclocker\’s Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。
另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG RAMPAGE VI APEX的效能及面貌。
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