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眼看 Intel 第 8 代 Core i 處理器即將問世，不僅加入更多核心與高時脈設計，而 8 代專板的 Z370 系列產品，亦提供更高 TDP 設計、DDR4 2666 時脈與 Intel PCIe RAID 等技術，而華碩 ASUS 一舉推出旗下頂尖旗艦 ROG、遊戲主流 STRIX、入門電競 TUF GAMING 與 PRIME 系列主機板，新產品有著高階功能加入與新的主機板定位，讓首波 Intel Coffee Lake 第 8 代處理器，能有著各式各樣不同的選擇。
加入 TUF GAMING 讓遊戲玩家更多選擇華碩在 Z270 發表時，重整自家 ASUS 品牌主機板為 PRIME 系列產品之外，遊戲旗艦依舊是 ROG 坐陣，接著讓 ROG STRIX 擔當主流電競之選擇，至於 TUF 則是主打 24*7 耐用、耐久的特別系列；但如今隨著 Z370 發表，以及 Intel 面向電競市場的策略改變，讓 TUF 改變成為 TUF GAMING，名列 ASUS GAMING 主機板中的入門系列，因此 Z370 開始華碩電競主機板系列，則有旗艦 ROG、主流 ROG STRIX 與入門 TUF GAMING。
TUF GAMING 將依舊提供高耐用性的測試與一些新的功能，讓遊戲玩家從高階、主流、入門都有不同系列的 Z370 主機板可選擇；而稍微尷尬的則是 ASUS 品牌的 PRIME 系列，PRIME 則是讓不喜愛電競風格，但有著相對應的性能與入門等特性之用戶挑選，換句話說不喜歡電競風格，就選 PRIME 系列。
↑ 華碩主機板四系列：旗艦 ROG、主流遊戲 ROG STRIX、入門電競 TUF GAMING、非電競類 PRIME。
Z370 主要特色：TDP 95W / DDR4 2666 / Intel PCIe RAIDIntel 第 8 代處理器的時程推前，讓 Intel 不得不擠出 Z370（Kaby Lake-R）晶片組，也意味著 Z370 主要用作 8 代處理器專板，明年才是真 300 與 Z390 系列主機板問世；因此這一代 Z370 晶片組主要特色莫過於，支持 6 核心處理器，以及提高到 TDP 95W 設計，讓 6 核心處理器亦有著極家的超頻表現。
此外，記憶體則提升到 DDR4 2666 時脈，且特別的是在 Intel 快速儲存技術 16 版本當中，將讓 Z370 主機板支持 CPU PCIe 儲存裝置 RAID 技術，但這方面華碩提到，這功能將等待軟體 IRST V16 版本更新後才可以使用。
對了，各位也別忘了 Optane Memory，Z370 同樣繼續支持 Optane 系統碟快取加速功能。
↑ Z370（Kaby Lake-R）特色。
ASUS ROG Z370 產品線時程從圖中可知 ROG 系列，將於 10/5 號同時推出 M10H（MAXIMUS X HERO）與 M10A（MAXIMUS X APEX），至於 STRIX 則是 STRIX-E / F / H / I / G 等主機板，STRIX 系列依據後綴字母順序來排序等級，可瞭解到這幾張 STRIX 產品的性能、規格之定位。
而在 10 月底 11 月初，會有 M10F 與 M10C（MAXIMUS X FORMULA / CODE）等主機板問世，接著明年 CES 則有可能會有 300 系列主機板等消息曝光。
↑ ASUS ROG Z370 產品線時程。
ROG MAXIMUS X 性能依舊 導入 OLED 與全面一體式 I/O 背版新一代 ROG MAXIMUS X 系列主機板，同樣有著 APEX、FORMULA、CODE 與 HERO 等系列，但這代則不會推出 EXTREME 版本；較新的則是，高階的 FORMULA 與 CODE 加入 OLED 顯示技術，以及除 APEX 之外，讓 HERO 也有著一體式 I/O 背版設計。
性能方面，華碩亦使用 ROG MAXIMUS X APEX 主機板，將 Intel Core i7-8700K 六核心超頻至 7.3 GHz，以及 DDR4 55XX MHz 之高時脈，且 Cinebench R15 多核心成績更達 2306 cb。
↑ ROG MAXIMUS X APEX 超頻成績。
↑ 活動現場亦實際展示超頻性能。
此外，這代亦有著 M.2 散熱片，集成至 PCH 散熱片，讓 M.2 SSD 有著更好的溫度表現，並讓 SSD 可正常發揮性能；ROG Z370 將有著更高的記憶體時脈性能，透過 T-Topology 與 OptiMem 技術，讓這一代記憶體可達 4133MHz+ 之高時脈性能。
↑ M.2 散熱片設計。
↑ 更高的記憶體時脈 4133MHz+。
ROG MAXIMUS X FORMULA / CODE
ROG MAXIMUS X FORMULA、CODE 主機板，有著全覆蓋式的盔甲與金屬背版設計，FORMULA 則有著空水冷混合的 VRM 散熱片，讓喜愛 DIY 水冷玩家，可讓水冷液通過 VRM 散熱片，提升整體性能；而 CODE 則是只有空冷散熱片，若是 AIO 水冷玩家，喜歡 CODE 這帥氣造型亦有適合的選擇。
這一代同樣的 DIY 水冷溫度、流速偵測，專屬水泵、AIO 幫浦的 4pin 插座，以及 RGB 與數位燈條的 AURA SYNC 支援；各位可見 X299 板子的酷炫功能，集合至 Z370 主機板當中。
↑ ROG MAXIMUS X FORMULA，有著水冷 VRM 散熱片與 OLED 顯示器。
↑ 空水冷混合的 VRM 散熱片。
↑ 板子中央的 OLED 顯示器。
↑ 一體式 I/O 背版設計。
↑ ROG MAXIMUS X CODE 與 FORMULA 相似，只差在 CODE 是一般空冷 VRM 散熱片。
↑ CODE 後方一體式 I/O 背版。
↑ OLED 顯示器可透過 LIVEDASH 來控制顯示的圖案與資訊。
ROG MAXIMUS X APEX
極致超頻玩家的 ROG MAXIMUS X APEX 主機板，有著 X 造型的 PCB 切口，以及 2 DIMM 記憶體超頻設計與 DIMM.2 等功能；APEX 有著相當好的「超頻」可能性與超頻區域等功能，讓喜愛挑戰超頻的玩家，有著更便利的主機板可超越極限。
↑ ROG MAXIMUS X APEX，帥氣的造型 PCB 與專屬的超頻區。
↑ 右上角的超頻區域有著各式按鈕與偵測點。
↑ 主機板後方 I/O。
ROG MAXIMUS X HERO
ROG MAXIMUS X HERO 主機板，相較於 APEX、FORMULA 更顯得標準，亦是 ROG 旗下較容易入手的主機板，雖沒有酷炫的 PCB 造型、盔甲設計，但提供玩家 ROG 應有的性能與各式功能。
↑ ROG MAXIMUS X HERO。
↑ HERO 也加入一體式 I/O 行列。
ROG STRIX 各種尺寸、規格都有ROG STRIX Z370 從 ATX 尺寸的 STRIX-E、F、H 之外，還有 M-ATX 的 STRIX-G，以及 ITX 的 STRIX-I 等產品；ROG STRIX 同樣有著帥氣的金屬風格，以及 M.2 散熱片等設計，相對規格上稍為調整，讓喜愛電競的玩家，有著主流價位的選擇。
↑ ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板。
↑ STRIX Z370-E 後方 I/O。
↑ ROG STRIX Z370-F GAMING 主機板，與 E 差異在於 Wi-Fi 功能。
↑ STRIX Z370-F 後方 I/O。
↑ ROG STRIX Z370-H GAMING 主機板，有著經典紅黑配色的造型，但目前未有規格資料，不知其與 E、F 之差異。
↑ STRIX Z370-H 後方 I/O。
↑ ROG STRIX Z370-G GAMING 主機板，採用 M-ATX 尺寸，但亦提供雙 PCIe x16 插槽。
↑ STRIX Z370-G 後方 I/O。
↑ ROG STRIX Z370-I GAMING 主機板，採用 ITX 尺寸的小體積主機板。
↑ STRIX Z370-I 後方 I/O。
TUF GAMING 信賴依舊 電競入門由 TUF GAMING 的出現，可見「電競」風潮的流行，更代表著以往 TUF 的高階、耐用、可信賴的設計並非主流用戶玩家的首選；因此，華碩延續 TUF 給人的精神：耐用、可信賴，將其納入電競主機板當中的入門系列。
TUF GAMING 同樣有著 TUF 原有的保護設計與元件，並通過 Server 等級耐用度測試；而 TUF GAMING 更加入 DTS 客製化音效強化軟體，根據不同類型遊戲設計音效模式，強化音效讓玩家更能耳聽八方掌握遊戲。
↑ TUF GAMING 延續著 TUF 的耐用與可信賴度，讓入門玩家可有著新選擇。
↑ TUF 元件。
↑ TUF GAMING 透過 DTS 強化音效。
新系列將有 TUF Z370-PLUS GAMING 與 TUF Z370-PRO GAMING 兩款，就定位來看 PLUS 規格好於 PRO，可見兩者都有造型切口 PCB 板設計，而 PLUS 更有著 AURA 燈光與 M.2 散熱片設計。
↑ 左 TUF Z370-PLUS GAMING；右 TUF Z370-PRO GAMING。
↑ TUF Z370-PLUS GAMING，不僅有著造型 PCB 板，更有燈光效果與 M.2 散熱片。
↑ PLUS 主機板後方 I/O 則相對精簡。
↑ TUF Z370-PRO GAMING 在規格上稍做調整，為更入門的選擇。
↑ PRO 主機板後方 I/O。
非電競選擇 PRIME 中階到入門電競入門有了 TUF GAMING 系列後，原有 ASUS 品牌的 PRIME 系列，維持著入門到中階的設定，讓對電競類主機板無感的用戶，可有另一系列的選擇。此次 PRIME 共有兩款產品：PRIME Z370-A 與 PRIME Z370-P。
PRIME Z370-A 的規格會接近於 STRIX 系列的高階甚至 HERO，但相對其超頻性能還是有所差異；Z370-A 同樣有著 M.2 散熱片設計，以及白色系的圖騰與造型設計。至於 PRIME Z370-P 則是入門款主機板。
↑ 左 PRIME Z370-P；右 PRIME Z370-A。
↑ PRIME Z370-A 有著白色 I/O 外殼，以及相當漂亮的 PCH 散熱片，並整合 M.2 散熱片設計，為 PRIME 系列的中高階產品。
↑ PRIME Z370-A 後方 I/O。
↑ PRIME Z370-P 則是入門主機板。
↑ PRIME Z370-P 後方 I/O。
總結雖然 Z370 時間緊迫，但華碩亦推出多款不同系列主機板，讓首波想搶先入主 Intel 六核心處理器的玩家，從入門、中階到高階都有相對應的選擇；但不得不說，Z370 無疑是 8 代處理器的專板，明年還會有真正 300 系列主機板，倘若不超頻的玩家則可等待 H370、B360 等主機板，同樣可獲得 6 核心處理器支援。
至於明年下半 Z390 晶片組，ROG 肯定會帶來更新穎的功能，就讓各位玩家拭目以待，Z370 八代專板 10/5 號搶先入主。
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