2017年10月13日 星期五

韌體開發中:Galaxy S9 可能有 SM-G960 / SM-G965 兩款機型



從前幾個字元來看,兩款 Galaxy S9 新機的代號或為 SM-G960 和 SM-G965 。

作為對比,Galaxy S8 的代號為 SM-G950,而 Galaxy S8+ 則是 SM-G955 。

保守估計,我們有望在明年上半年看到 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 兩款機型。



此外,三星在 2016 年 9 月 13 號首次釋出了 Galaxy S8 的“試水溫”消息,探探大家對於其“跟隨 iPhone 腳步放棄 3.5mm 耳機插孔”的反應。

不出意外的話,Galaxy S9 顯然會延續這一設計。

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