2017年12月15日 星期五

AMD產品經理自曝ZEN 2、Vega 11細節,一切按部就班推出



先說說下一代CPU的事情,內核代號早就決定好了,就叫“ZEN 2”,產品應該會延續現在的規則:Ryzen 7 2XXX。

AMD已經學到Intel產品推出週期不掉鏈子的秘笈—那就是Tick-Tock-Refresh,一代架構一代工藝,再深挖一下性能,雖然CPU研發週期很長,但這樣做可以確保每一年都有新產品推出市場,保持市佔率。

而下一代應該就是屬於工藝轉變的一代,早在9月的GlobalFoundries技術大會上就已提及明年的Ryzen處理器和Vega GPU將會轉用12nm LP工藝。

不同於轉折性的7nm技術,這個12nm LP工藝很可能是14nm FinFET改進版,大同小異。

最後James Prior表示,AMD會繼續使用AM4插槽4年直到2020年,也就是說現在包括預期的“ZEN 3”內核在內所有產品都會以同一個插槽為基礎,目前預計現有的300系列主機板可以透過BIOS更新相容“ZEN 2”CPU。

相容倒是好事,不像Intel那麼喜歡“科技以換介面為本”,第八代更是介面不換,也不向下相容,舊有200系列主機板也向上相容。

但AMD用戶倒是希望AMD趕緊換CPU封裝形式,像Intel用LGA多好,不用擔心彎針腳和拿下散熱器把CPU整個拔下來了。



第二個就是大家關心的Vega顯卡,目前Vega 10供應已經到達一個穩定期,可以大規模向AIC們出貨Vega 10,因此我們最近才會看到如此之多的非公版RX Vega顯卡誕生,意味著上市在即,同時意味著作為公版的RX Vega 64/56已經停止生產,退居幕後,完成歷史任務。

之前公佈的移動版Ryzen APU處理器屬於低功耗型,因此其NCU單元只有8/10組,而我們傳聞的Vega 11核心並不是一個GPU核心型號,他不會出現在桌面級顯卡上,其實就是11組NCU單元,也就是704個流處理器,和我們之前瞭解的有出入,估計Vega 11才是Raven Ridge APU的GPU核心代號,而11組NCU將會是其中的旗艦級產品。

但James Prior並未說明將會用在筆電還是什麼地方,而對於明年CES 2018發佈的新一代桌上出版APU還是三緘其口,無可奉告。



如果你有興趣,可以點擊這裡看James Prior的訪談

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