台積電將在新的一年旗開得勝！據《日經新聞》報導，2018 年，台積電將從頭號競爭者三星電子手中，搶下高通 (Qualcomm) 數據機晶片及核心處理器的訂單。
報導引述產業人士說法指出，「高通委託台積電，希望可在明年上半年推出一款數據機晶片，並在明年底前，生產高通下一代主力旗艦型驍龍 (Snapdragon) 855 處理器。」
這不是頭一回台積電為高通生產晶片。驍龍 808 和 810 都是台灣晶片廠商生產的。
但是驍龍 810 並不是高通最好的產品，因為它讓安卓手機出現了過熱的問題。
不過，這些設計都來自高通。
華為的麒麟 970 和蘋果的 A11 都有一個專用的晶片來處理基於 AI 的演算法，軟體製造商們非常倚重這它來改進從照相機到語音識別的一切功能。
雖然在驍龍 845 上對 AI 進行優化，但僅限於架構和任務調度的改進。
蘋果的 A11 晶片組有專責處理 AI 演算法的功能 （圖取自蘋果官網）
而且它沒有像其他 2 個晶片組那樣有專門處理 AI 的核心。
麒麟 970 使用它來處理在榮耀 V10 上使用的所有的 EMUI 8.0 中的 AI 演算法，而 A11 晶片用於無數的任務，面部識別正是其中之一。
該報導告還指出，高通的調製解調晶片和新款驍龍處理器將採用台積電最新的 7 奈米技術。它還透露，同樣的技術將被用於製造 2018 年蘋果手機的晶片組。
所有晶片組目前都是以 10 奈米工藝製造的，這也是目前量產移動晶片組的最精密技術。
台積電走勢圖
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