優異的價格及效能比總是能激起玩家的熱情，AMD Ryzen 7系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格，在中高階裝機市場掀起一場風潮，多少也連帶影響Intel系列處理器買氣及價格，個人認為也觀察近期對二手市場中Intel處理器影響尤深，Intel處理器已不若以往的好價位及好脫手，只能說AMD這次真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有這˙更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
這次AMD處理器由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。
同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中中階的B350提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X，1組USB3.1，6組USB3.0，B350也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，憑藉其更為低廉的價位，更容易滿足預算有限玩家在超頻方面的需求。
AM4平台主要晶片組
Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。
各晶片組功能及規格
其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。
主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X750晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3，支援AMD AM4腳位的 Ryzen (Summit Ridge)及最新APU(Raven Ridge )的處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、PCIe合金插槽等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X370晶片組的入門中階ATX主機板產品GA-AX370-Gaming 3的效能及面貌。
主機板外盒及配件正面
產品的設計外包裝，GIGABYTE 這次Gaming系列產品設計風格以電競及RGB燈光設計概念為主軸。
原廠技術特點
採用X370晶片組，支援14nm製程AM4腳位的Ryzen系列處理器，支援RGB Fusion、Smart Fan 5、VR Ready、USB3.1 Gen2、NVMe 技術等。
盒裝出貨版
近期在市場推出產品，是GIGABYTE目前在X370晶片組入門款的主機板產品，價格約在3K左右，算是十分經濟實惠。
多國語言介紹
也有多國語言產品介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供如RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、M2散熱片、PCIe合金插槽等軟硬體技術。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件相當完整，包含SATA排線4組、後檔板、說明書、RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及驅動光碟等。
主機板 主機板正面
這張定位在X370入門中階ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，2組PCI-E 1X@Gen2，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Realtek 8111G Gigabit網路晶片、除了音效採用Chemicon高階音效處理電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供1組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底紅色點綴，產品質感相當不錯。
MOS散熱片及AM4插槽
搭配之前AMD Bristol Ridge APU處理器所推出的AM4插槽，未來將是AMD平台主要使用插槽，共有1331腳位。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB 隔離技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
PCB用料
採用4層板。
主機板IO區
如圖，有PS2滑鼠鍵盤連接埠、1組Gb級網路、2組USB3.1、4組USB3.0、1組USB 2.0、1組HDMI、1組DVI及音效輸出端子。
CPU附近用料
屬於數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、4X、1X@Gen3)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3(均為原生)、1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組、USB3.0有6組，2.0有5組，USB相關介面可擴充至16組，機殼前置面板開關端子也位於此區。
散熱片
一樣展露Gaming系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
M.2散熱片
可更換式時尚雷雕導光飾板
搭配主機板的RGB FUSION技術及可更換式設計，玩家可以自行設計並透過各種方式創造更具時尚感的飾板，讓使用者的電競主機展現更強烈的個人風格與設計。
主機板上控制晶片 X370 PCH晶片
產自台灣的精品。
供電設計
Intersil控制晶片，數位供電設計的電源供應配置及固態電容，提供使用者優質的供電用料設計。
網路晶片
網路晶片採用Realtek Gbps級網路晶片8111G控制晶片，搭載cFosSpeed網路管理軟體的先進技術，能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化，可以在擁擠的網路環境中，有效改善網路不順暢的情況，並維持低網路延遲（ping時間），提昇應用程式的連網反應速度。
環控晶片
環控晶片採用ITE製品。
音效控制晶片及電容
控制晶片為Realtek ALC1120，採用Chemicon高階音效處理電容及EMI防護罩，讓使用者體驗不錯的音效饗宴。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，支援頻寬部分則為SATA 6Gb/s 及PCIe Gen 3.0 x4。
RGB燈光外接控制端子及雙BIOS
共有2組，1組支援AMD RGB Led原廠風扇，或經由內建 5 針腳插座安裝 RGB 燈條，及透過主機板內建 RGB LED，讓使用者透過軟體建立自訂 LED 燈光效果，讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果。
PCIe 合金插槽
可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。
系統診斷 LED
主機板內建LED燈號，由系統BIOS監控，偵測在開機過程哪個環節出現問題，讓玩家快速診斷哪個主要零組件（處理器 / 記憶體 / 顯示卡 / 系統磁區）故障，以便玩家可以及時進行故障排除。
預設效能測試 測試環境
CPU：AMD Ryzen 7 1700X
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3
VGA：GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：AMD Wraith Max 幽靈風扇、GPU空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
3DMARK 06
RealBench 2.56
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4k
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
結語 小結:
這張GIGABYTE GA-AX370-Gaming 3主打中階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，透過調校也能將Ryzen 7 1700X超頻至4GHz，催化出系統更高的效能表現，同時具有X370的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.1 Gen2等功能(除了未提供USB Type-C支援能力，較為可惜外)，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供RGB Fusion、Smart Fan 5、USB3.1、USB DAC-UP 2、VR Ready、Realtek網路晶片搭配cFosSpeed網路加速軟體技術、DualBIOS、PCIe合金插槽i等等等軟應體加值技術予以強化，GIGABYTE加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，GA-AX370-Gaming 3主機板對於需要價格實惠、用料實在兼具超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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