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2018年6月4日星期一

高通正式發佈驍龍710處理器：10nm LPP工藝，2倍AI性能

Jenny · 2018-05-24

今年2月底高通宣佈了驍龍700系列處理器，它將填補旗艦級的驍龍800與中階驍龍600之間的空白，同時針對新興的AI技術進行加強、首款驍龍700系列處理器是驍龍710，也就是之前曝光的驍龍670處理器，今天高通公司在北京正式發佈了驍龍710處理器，將使用三星10nm LPP工藝，2大2小CPU架構，預計搭載於Q2季度的智能手機上。

在原有的驍龍SoC處理器中，驍龍800太貴，而驍龍600又不夠好，所以高通才應手機廠商的需求推出了驍龍700系列，現在發佈的驍龍710更接近驍龍800的水準，制程工藝也是10nm—高通官方沒提及具體的資訊，不過綜合其他報導來看也是跟驍龍845一樣的三星10nm LPP高性能工藝。

高通強調他們的驍龍SoC不只是處理器，而是一個平臺

驍龍710的組成，子單元更接近驍龍845

CPU架構

驍龍710的CPU架構為2+6大小核架構，使用了高通以ARM為基底半定制的Kryo 360核心架構，大核頻率2.2GHz，小核頻率1.7GHz，而驍龍845是4+4大小核，大核頻率2.8GHz，小核頻率1.8GHz。

此外，驍龍710的緩存也有所精簡，大核的L1指令+資料緩存是64+64KB，小核是32+32KB，大核L2為256KB，小核為128KB，L3緩存從驍龍845的2MB減少到1MB。