而按早前的消息，Snapdragon 1000的CPU最高TDP可以達到6.5W，平台總TDP為12W，目前驍龍845的平台TDP約不到5W。
更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構，新平台的性能應該要比現有的Snapdragon平台提升很大，看來與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰的。
另外Snapdragon 1000平台將用到台積電的7nm製程，整體封裝面積大小在20*15mm，要比驍龍850的12*12mm大很多，接近高通的伺服器級ARM晶片Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86行動處理器封裝還是小很多。
在目前高通提供的測試平台上，Snapdragon 1000並非是焊在主機板，而是採用了插槽式的安裝，但如果未來是用到筆記型電腦等行動設備上，應該還是焊接的，此外這套測試平台還提供了16GB LPDDR4x記憶體，兩塊128GB UFS儲存、GigaLTE網路連接和其它無線、電源管理控制器等。
據稱華碩將會是首個推出採用Snapdragon 1000平台筆記型電腦的廠商，但設備預測要今年秋季才完成開發，實際產品可能要到明年才有望看到了。
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