TYAN在ISC 2018重點展示支援Intel Xeon Scalable Processors的HPC及雲端伺服器平台

News · 2018-06-25

隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法蘭克福展覽中心（攤位號碼G-180）展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台。

神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞表示，TYAN的HPC平台是基於Intel® Xeon® 可擴充處理器而設計，支援Intel® AVX-512及Intel® Omni-Path網路架構等嶄新技術，TYAN伺服器平台能提供業界支援最多數量PCIe介面運算加速卡的應用環境。

Thunder HX FT77D-B7109善用雙路Intel Xeon 可擴充處理器提供的PCIe擴展優勢，在4U的系統中安裝8張高性能圖形加速卡後，再額外增加一組PCIe x16 插槽，可依需求配置NVMe re-timer卡（支援NVMe儲存設備），或搭載100Gb/s的EDR Infiniband、乙太網路或Intel Omni-Path Fabric網卡提供高速運算叢集網路連接。

此平台適用於複雜的大量平行運算應用，例如科學計算、基因定序、油氣勘探、大規模的人臉識別和資訊加解密等應用環境。

此外，由FT77D-B7109類似的系統配置延伸開發出的Thunder HX FA77-B7119平台，可在4U的系統中支援雙路Intel Xeon 可擴充處理器、24個DDR4 DIMM插槽與高達11組PCIe x16插槽（或20組PCIe x8加1組PCIe x16插槽）。

FA77-B7119在系統內又增加了一組內置的PCIe x16 儲存mezzanine 卡，使客戶可以在不佔據標準PCIe擴充插槽的情況下，能在系統的14個2.5吋硬碟槽位中支援高達8個SAS 12Gb/s的儲存設備。

此平台針對當今興起的認知運算工作負載，例如機器學習和人工智慧領域等應用，進行了相關的系統優化設計。

Thunder HX TA88-B7107伺服器支援雙路Intel Xeon可擴充處理器，在2U伺服器空間中安裝8張以NVLink技術相互連結的高性能圖形加速卡，同時配置4組可安裝高速網路介面卡的PCIe x 16 插槽以及24個DDR4 DIMM插槽功能，能提供運算叢集所需的高速網路頻寬與高達3TB的記憶體容量。

TA88-B7107伺服器提供高性能的人工智慧訓練與推論所需的運算能力，是市場上具備最高運算效能的HPC伺服器之一。

TYAN展出的Thunder HX FT48T-B7105直立式工作站平台，支援雙路Intel Xeon可擴充處理器與最高5張高性能圖形加速卡，這款高階專業級工作站可提供用戶最大化的I/O需求，適用於3D成像及影像處理應用。

針對近期資料中心採用的超融合架構，TYAN的Thunder CX TN200-B7108-X4L 2U 4節點的雙路伺服器平台，在2U機箱中配置12個3.5吋SAS或是SATA硬碟插槽，適合大數據資料儲存使用。

此伺服器共提供8個CPU、64組DDR4記憶體、8組PCIe擴展與8組內置的NVMe M.2插槽，適合超融合（hyper-converged）架構應用的佈署。

TYAN ISC 2018展示HPC平台

• Thunder HX FT77D-B7109: 4U 雙路Intel Xeon可擴充處理器平台，最高支援24個DDR4 DIMM插槽，9個PCIe x16插槽及14個5吋SATA 6Gb/s熱插拔硬碟，其中4個槽位可選擇性支援NVMe U.2
• Thunder HX FA77-B7119: 4U 雙路Intel Xeon可擴充處理器平台，最高支援24個DDR4 DIMM插槽，11個PCIe x16插槽及14個5吋SATA 6Gb/s熱插拔硬碟，其中4個槽位可選擇性支援NVMe U.2
• Thunder HX TA88-B7107: 2U 雙路Intel Xeon可擴充處理器平台，最高支援8張以NVLink技術互連的GPU 加速卡，24個DDR4 DIMM插槽和2個5吋 NVMe U.2
• Thunder CX TN200-B7108-X4L: 2U4節點雙路Intel Xeon可擴充處理器平台，每個節點支援16個DDR4 DIMM插槽，3個5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬碟
• Thunder HX FT48T-B7105: 直立式雙路Intel Xeon可擴充處理器工作站平台，最高支援12個DDR4 DIMM插槽，6個PCIe x16插槽及4個（或8個）5吋SAS 12Gb/s 或SATA 6Gb/s熱插拔硬碟
• Tempest CX S7100: 支援雙路Intel Xeon可擴充處理器主機板，SSI CEB (12” x 13”)尺寸，適用於HPC應用
• Tempest CX S7103: 支援雙路Intel Xeon可擴充處理器主機板，EATX (12″ x 13″)尺寸，適合要求成本效益及雲端運算的應用
• Tempest CX S7106: 支援雙路Intel Xeon可擴充處理器主機板，EATX (12″ x 13″)尺寸，適合雲端運算及資料中心部署
• Tempest EX S5555: 支援第八代Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主機板，uATX (9.6″ x 9.6″) 尺寸，適合嵌入式應用

 Intel、Xeon及Core在美國和其他國家，均為英特爾公司註冊商標。

關於TYAN

TYAN為神雲科技旗下之高階伺服器領導品牌，隸屬於神達投控 (TSE:3706)。

TYAN致力於高階X86 及X86-64位元伺服器/工作站主機板與伺服器解決方案之設計製造，產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。

TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列伺服器及主機板方案，應用於高性能運算、資料中心、巨量資料儲存及安全性設備等市場，協助客戶維持領先地位。

更多資訊請詳閱網站，神達投控網站：http://www.mic-holdings.com.tw；TYAN品牌網站 http://www.tyan.com/zh/index.aspx