高通現在的高階處理器是驍龍845，使用的是三星10nm LPP工藝，下一代則是驍龍855處理器，製程工藝升級到7nm是沒跑了，不過一直不能確定是台積電還是三星繼續代工。
在7nm節點上，高通確實把一部分訂單轉回給台積電，但主要是基頻晶片，SoC處理器的7nm工藝一直沒有確切消息，目前台積電的7nm工藝進度較快，但第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻，三星的7nm比較激進，直接使用EUV光刻工藝，不過量產進度要比台積電慢一些。
雖然還不確定是哪家的7nm工藝，不過驍龍855似乎已經開始量產進程了，Roland Quandt在推特爆料表示高通的SDM855晶片在7月初就開始大規模量產。
如果爆料屬實，那麼使用台積電7nm工藝的可能性很大，而且量產時間也比以往時間更早一些。
巧合的是，這幾天網上甚至曝光了小米某款手機使用驍龍855處理器跑分的截圖，Geekbench 4測試中單核1784分，多核6359分—但是這個成績明顯不正常，驍龍845的單核性能都達到2400分以上，驍龍855不可能倒退回去。
另外，這也不太可能是因為早期工程版本的原因，這個成績更可能是仿冒的，因為MSM8998是驍龍835處理器的代號，2000分上下的單核性能正是驍龍835處理器的水準，所以這個成績應該是某些人用小米驍龍835手機跑出來的。
總之，目前驍龍855處理器量產的消息還有一定可靠性，但是現在就有相關設備跑分有點太早了，一般情況下驍龍855應該是今年底正式發佈，小米等廠商的驍龍855手機會在明年初亮相，比如2月的MWC。
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