↑ 大全配採用 ROG 登機箱包裝。
↑ 大全配所有產品。
最懂你的電競手機 ROG Phone
ROG Phone 擠在這時間點推出雖有些晚，但可見華碩團隊在 ROG Phone 投入相當多的心血與創新。ROG Phone 聚焦三大特色：性能、散熱與控制。
前兩者無疑是目前電競手機的必爭之地，ROG Phone 採用高通驍龍 845 處理器，更可讓 Kryo CPU 運行在 2.96GHz 的高時脈，性能測試上 Antutu 可輕鬆達到 304183 分，贏過目前市場上的電競、旗艦手機。
而 ROG Phone 之所以有這麼強悍的性能，更要歸功於內部的均溫設計，手機內部採用 4 層散熱結構夾住電路板，手機背面有著薄型散熱導片，也就是外觀露出的電漿銅設計，接著內部依序往下為：Carbon cooling pad → 銅熱導板（接觸電路板上方熱元件 CPU 等）→ 電路板 → 大面積熱導板（3D Vapor-chamber）→ Carbon cooling pad。
雖然這波上市並無舉辦記者會，但也以技術活動的方式，讓台灣技術媒體們可一窺 ROG Phone 的內在。
↑ ROG Phone。
↑ ROG Phone 外觀的演化過程。
↑ 當初更有跑車掀翼的想法，但應該是難以實現在手機厚度下而作罷。
上述的 4 層散熱結構設計，ROG 也相當大方的展示，下圖依序為左到右，一層一層的疊合；手機的散熱設計不像電腦，可透過風扇主動將廢熱導出，手機則是「被動」散熱，藉由均溫板的方式讓熱可擴散開來，也因此若希望更強悍的性能，可透過 AeroActive 散熱風扇，讓 ROG Phone 獲得更好的性能。
↑ 手機散熱設計。
↑ 散熱圖解。
由於手機的薄型設計，加上正反面的玻璃設計，使得旗艦機種幾乎只都採用「金屬中框」設計，ROG Phone 亦從 CNC 開始刻畫出內部結構與基本外型，再藉由噴沙、鑽切、兩道陽極等工藝，才打造出 ROG Phone 帶有電競、科技感的外觀。
↑ 中框工藝。
↑ 中框工藝。
↑ 散熱導片。
性能、散熱只是基本工，更多的「控制」才懂玩家
性能與散熱，可說是 ROG Phone 的基本，要挑戰電競手機這還不夠。
ROG Phone 更是首創側邊 48 Pin USB 3.0 C 特規插槽，讓玩家在橫握遊戲時，也可以繼續替手機充電，這擴充插槽更讓 ROG Phone 有著多種獨家配件與玩法。
除此之外，「AirTriggers 超音波按鍵」更是獨門決活，若是喜愛《Free Fire》、《傳說對決》這類多控制的遊戲，肯定會覺得兩根大拇指更本不夠用，也因此 ROG Phone 於機身內導入 3 組超音波按鍵，直握手機時於下方兩側，橫握時於左上、右側側面（48 Pin USB 3.0 C 插槽朝下）。
橫握時 ROG Phone 多了兩顆隱形按鍵，宛如手把的 R1、L1，在《Free Fire》遊戲下更是得心應手，一邊移動一邊開槍與瞄準，這樣的操作對 ROG Phone 來說：「輕鬆，簡單。」。
↑ 橫握也可充電與連接耳機，不再讓線卡到手。
↑ 《Free Fire》遊戲中啟用 AirTriggers 按鍵，預設為 L1 開槍、R1 跳躍，當然 AirTriggers 對應的按鍵可自行調整。
ROG Phone 測試規劃
為了讓玩家們能在網上，更深度瞭解到 ROG Phone 的魅力，筆者會以兩篇文章來報導，ROG Phone 的外觀設計、功能與性能，以及另一篇專注於遊戲、實況的測試，並於 9/14 號下午 5 點，於 XF FB 粉絲團進行直播，直播中將以「遊戲體驗」來讓玩家瞭解到，這支電競手機真的很不一樣。
↑ 各式配件的草創到完成。
↑ 各式配件的草創到完成。
↑ 設計草稿。
↑ 設計草稿。
↑ 拿出登機箱裡面的泡棉，內部是標準行李箱的配置喔！
沒有留言:
張貼留言