預算是個人電腦DIY市場選擇零組件的重要關鍵，預算高選擇可以買到頂級的處理器、主機板、高容量記憶體及頂級顯示卡等組成高效能運算平台，如果是預算有限的在非得搭配頂級的處理器下，其他零組件的選擇與搭配就相當重要，這次Intel第9代 K及X版處理器最便宜也要新台幣9,000左右，可供搭配Z390主機板從4,000元到20,000元都有，功能跟用料設計也讓主機板區隔相當大，高階主機板用料、功能及配件豐富，平價入門主機板當然功能就陽春一點，但基本功能大多存在，加上目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高，不過會自己裝機搭配的使用者來說，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，滿足使用者電競主機板的需求。
8核不再是HEDT平台才有機會使用，AMD強力挑戰，讓主流平台正式邁入新紀元，新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程設計就可窺見市場趨勢，其預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可達5.0GHz，代表新世代8核王者榮耀降臨，在主流平台即將帶來明顯效能升級與核心效益，輾壓現有4C、6C處理器產品，高階個人電腦市場從去年興起多核心及多傳輸通道之戰，兩大個人電腦處理器製造廠商在今年更是推出高達28核心以上的頂級處理器產品，多核戰力爆棚，高階Intel X299或AMD X399等晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes，將是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品，也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間。
不過Intel X299或AMD X399平台組建價格也稍微偏高，故兩大廠也持續分別推出相當具有突破性及競爭力的產品，目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主，搭配最新Coffee Lake-S處理器所推出的Intel Z390晶片組，正式發表之後也大量地進入市場。
Intel Z390 平台
Intel 發表最新第九代處理器之後，作為搭配的Intel Z390等晶片組主機板產品，Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待，Z390記憶體模組支援到DDR4 2666，提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，新增6組USB3.1 Gen2，與上一代相同最多10組USB3.1 Gen1，Z390也支援首發數款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期已看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。
首波的處理器產品
Intel在2018年下半年重點產品，就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片組，運算核心數是主要突破特點，首發3款處理器中，Core i9-9900K一樣與相同定位Core i7-8700K桌上型處理器相較，由6C12T的運算核心提升為8C16T的桌上型處理器，預設時脈為3.6GHz，Turbo Boost 2.0可達5.0GHz，L3快取為16MB。Core i7-9700K則是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型處理器所採用6C12T的運算核心亦不相同，運算核心數提升為8C8T，不支援HT技術，Core i5-9600K則是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型處理器所採用運算核心數相同，運算核心數均為6C6T，同時運作時脈則也都向上略為增加，3款K系列處理器均支援超頻功能，3款K系列處理器僅有Core i9-9900K支援HyperThreading技術，採用14nm++製程，插槽類型為LGA 1151型，TDP均為95W，擁有16條PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，內建2通道DDR4記憶體控制器，DDR4 2666MHz記憶體模組及DMI 3.0連接介面。
首發的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K價格分別為美金$488、374及262，建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高，但運算核心數也相對增加。
Z390平台架構特色
支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S處理器，當然也能完整發揮最高階的Core i9-9900K 8核心16線程處理器效能，Z390晶片組 PCI-E 3.0通道數最多支援40條，支援Intel Optane 記憶體及SSD技術並且採用STIM材質(焊錫導熱)技術，強化晶片與處理器銅蓋熱傳導效果。
Z390新增技術
與Z370不同之處，即增加原生USB3.1 Gen2及高達Gigabit頻寬的Intel Wireless-AC無線網路卡支援能力。
主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 GIGABYTE Z390 GAMING X，其支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如10+2相數位供電設計、超低電阻式電晶體設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Lighting、Intel Gigabit Lan網路晶片及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、一體式IO背板、散熱片裝甲等，整體UEFI BIOS介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE Z390 GAMING X 的效能及面貌。
主機板包裝及配件 外盒正面
產品的設計外包裝，屬於GIGABYTE GAMING 產品線的一貫產品設計風格，主打科技電競風格。
原廠技術特點
採用Z390晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane、Smart Fan 5、數位供電設計等技術，原廠提供5年保固。
多國語言介紹及規格
市售版價位約在4,700元有找的價位，相對合宜的價位適合預算有限的使用者搭配第9代處理器。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供10+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Lighting、Intel Gigabit Lan網路晶片及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件包含SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
主機板 主機板正面
這張定位在Z390中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、4組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用10+2相數位供電設計，MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也提升為EPS 8Pin+4Pin，電源接頭均採實心針腳設計，以對應新世代9系列處理器供電需求，並提供4組風扇電源端子(支援Smart Fan 5技術)，主機板上提供2組M.2及6組SATA3(原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色為基底，產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖，預裝IO背板設計，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、2組、USB2.0、5組USB3.1 Gen1、1組USB3.1 Gen2及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有HDMI 1組。
CPU附近用料
採用10+2相數位供電設計的電源供應配置，採用超低電阻式電晶體，主機板採用固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin+4Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。
支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)及4組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3(原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.1 Gen2有1組、USB3.0有7組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
散熱片設計
一樣展露GIGABYTE GAMING系列風格，也具有相當不錯的散熱效果。
散熱片上方的複合式剖溝，除了保留時尚外觀設計之外，更能有效增加散熱表面積，讓散熱效果更加成。
裝甲
內部設置Led燈光，支援RGB技術。
主機板上控制晶片 Z390 PCH晶片
供電設計
採用Intersil ISL69138控制晶片，10+2相數位供電設計的電源供應配置，搭配搭配超低電阻式電晶體設計及固態電容，採用5相VRM倍相配置，平均電流負載，提供使用者更佳的供電的用料設計。
網路控制晶片
網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，搭配cFosSpeed 網路加速軟體，可提供優異的傳輸效能，是GIGABYTE選擇使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用ITE製品。
USB3.1
PI3EQX1002B
音效控制晶片及電容用料
採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC892 音源編碼解碼器)，採用Nichicon音效專用電解電容，提供使用者不錯的音效體驗。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有2組M.2，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2260及2280長度的裝置，最上方則另支援22110長度裝置。
頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3，當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效，支援Intel IRST技術。
M.2 散熱盔甲
M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。
GIGABYTE的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態，而且可支援到2280規格的M.2 SSD。
RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條，並可透過RGB Fusion軟體控制燈光顏色。
除了主機板上頭的RGB燈校以外，我們還提供了RGB LED接針與Addressable RGB LED 接針，允許主機板連接所有相容的LED設備，如燈條、CPU風扇、散熱器、機殼等。
此外，使用者也可以同步RGB LED設備，通過RGB Lighting同步認證的配件，來創建自己獨特的燈光效果。
結語 小結:
這張GIGABYTE Z390 GAMING X主打入門中階ATX主機板市場，能完美匹配新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i9-9900K為8核心16線程處理器，同時最高支援DDR4 4000以上的記憶體超頻能力，這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現，當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成，如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板，也許能有更驚人的表現。
2018年延續去年處理器產品核心數大爆發，主戰場從以往6核心、8核心及最高18核心，一舉突破到28與32核心之譜，同核心數處理器產品價格也比起以往實惠不少，規劃升級的使用者確實可以挑選適合自己的第9代處理器，當然最佳選擇就是Z390晶片組主機板。
Z390 GAMING X具有Z390的原生USB3.1 Gen2、M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，功能相當完整同時效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，提供10+2相數位供電設計、超低電阻式電晶體設計、強化的主機板端元件散熱設計、RGB Lighting、Intel Gigabit Lan網路晶片及cFosSpeed 網路加速軟體、2組 M.2 插槽、全覆蓋的M.2散熱片、PCIe及記憶體強化裝甲、USB 3.1 Gen2 Type-A、一體式IO背板、散熱片裝甲等等軟硬體加值技術予以強化，GIGABYTE加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，Z390 GAMING X主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考！
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