5G時代來了專題（中央社記者鍾榮峰台北10日電）今年5G商轉進入倒數階段，預期主要國家規劃完成5G頻譜釋照，明年行動服務時機點可望明朗，5G版iPhone預估最快在2020年下半年公布。
資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鍾曉君預估，今年5G商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺，5G商轉可觀察5G釋照進度、基礎網路整備狀況與行動服務時機3大重點。
MIC預估，今年超過30個國家規劃完成5G頻譜釋照，各國對5G世代基地台建設審查傾向寬鬆、部分國家鼓勵共建共構，電信業者今年投入5G基地台時，也需投入更多的光纖建設。
整體觀察，今年全面性的5G行動服務時機還未到，預期2020年之後可望明朗。
展望5G版iPhone進度，市場一般預期蘋果至少會等到5G網路推出後1年、再推出可接取5G網路的產品，可能最快要到2020年才會公布5G版iPhone新品。
不過也有外媒報導，今年蘋果新款iPhone考慮採用三星（Samsung）、聯發科（MediaTek）或是英特爾（Intel）的5G模組方案。
外媒進一步揣測，5G版iPhone可能採用英特爾（Intel）的5G數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。英特爾可能是5G版iPhone唯一的數據機晶片供應商。
展望未來5G時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫預期，可能分為頻率低於1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT；以及4G演變而來的Sub 6 GHz頻段，還有5G高頻毫米波頻段。
觀察5G高頻通訊晶片半導體技術，工研院產科國際所預估，未來5G高頻通訊晶片封裝，可望朝向AiP（Antenna in Package）技術和扇出型封裝（Fan-out）技術發展。法人預期台積電（2330）、日月光和力成（6239）等可望切入相關封裝領域。
楊啟鑫預期，5G IoT和5G Sub 6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等4個主要的系統級封裝（SiP）和模組。
至於更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。
在天線部分，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期5G時代天線將以AiP技術與其他零件共同整合到單一封裝內。
除了用載板進行多晶片系統級封裝外，楊啟鑫表示，扇出型封裝因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，備受市場期待。
從廠商來看，法人預估台積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局；此外，日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝，未來有機會導入5G射頻前端晶片整合封裝。（編輯：張良知）1080210
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