2019年2月27日 星期三

曲面美形 ASUS Zenfone Max Pro M2 開箱分享 / 電力怪獸再進化




開工大吉迎財神,華碩於開工初十率先推出新款大尺寸、大電量的「Zenfone Max Pro M2」智慧手機,新款不僅採用雙曲面設計、6.3 吋大螢幕與招牌 5000mAh 大電池,更換上新款 Qualcomm Snapdragon 660 行動處理器,讓喜愛追劇、手遊的入門經濟型玩家,有著中階大尺寸、大電量的新機可選擇。

規格

型號:ZB631KL
處理器:Qualcomm Snapdragon 660
圖形處理器:Adreno 512
作業系統:原生 Android 8.1.0 Oreo
記憶體 / 儲存空間:4GB / 128GB
螢幕:6.3 吋 Full HD+ (2280 x 1080)、90% 屏占比、450燭光、1500:1對比、94% NTSC 色域
前鏡頭:1300 萬像素、f/2.0、柔光燈
後鏡頭(主):1200 萬像素、F1.8 光圈、Sony IMX486、柔光燈
後鏡頭(輔):500 萬像素、景深模式
網路 / 無線通訊:802.11 b/g/n 2.4GHz、藍牙 4.2、LTE: Cat5 UL 75Mbps / Cat6 DL 300Mbps、DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42Mbps
SIM:三卡插槽(2G/3G/4G Nano SIM)支持 4G+4G
導航:GPS, AGPS, Glonass,BDS
音效:NXP 智慧擴音機
電池:5000mAh 支援快充
尺寸:157.9×75.5×8.5mm
重量:175g

ASUS Zenfone Max Pro M2 尺寸提升 曲面美化

新款 Zenfone Max Pro M2(ZB631KL)也跟上潮流的瀏海設計,採用 6.3 吋 Full HD+ (2280 x 1080) 解析度,達到 90% 的螢幕佔有比例,並具備著 94% NTSC 色域表現,讓喜愛手機追劇、手遊娛樂的玩家,可獲得出色的影像畫質。

這一代外觀設計,背面則以 3D 曲面透明背蓋,展現出獨特的色澤與反射,顏色則有著:流星鈦與極光藍兩款,而正面則是 2.5D 曲面玻璃,如此一來讓 Zenfone Max Pro M2 在外觀上與上代有著鮮明的差異,從金屬機身轉變到美形的曲面設計。

規格上,採用 Qualcomm Snapdragon 660 處理器與 Adreno 512 GPU,性能比起上一代又有著不小提升,而記憶體與儲存空間則直接加大至 4GB、128GB 的配置;相機方面,前鏡頭 1300 萬像素 f/2.0 光圈,以及主鏡頭 1200 萬像素 f/1.8 光圈搭配景深相機 500 萬像素。



↑ 手機外包裝,有著 Max 系列的閃電符號,右下角則標示 M2。



↑ 盒內則有著 We Love Photo 的設計。

手機配件,包含著 USB 線材、USB 充電器,以及耳機、耳塞、SIM 卡針與專用的保護套,和一些說明文件。



↑ 手機所有配件。

Zenfone Max Pro M2 正面 90% 的空間都是螢幕,而上方有著瀏海的設計。

正面 6.3 吋的顯示器,有著 Full HD+ 2280 x 1080 的解析度、亮度達 450燭光、對比度 1500:1,可達到 94% NTSC 色域表現。

正上方瀏海處,則有著 1300 萬像素 f/2.0 鏡頭與柔光燈,自拍支持美顏搭配柔光燈,若開啟景深模式則會關閉柔光燈功能。



↑ 手機簡潔的螢幕正面,高達 90% 的螢幕佔有比例。



↑ 自拍 1300 萬像素 f/2.0 鏡頭與柔光燈。



↑ 手機畫面翻拍。



↑ 手機畫面翻拍。



↑ 手機畫面翻拍。

手機背面,則採用 3D 曲面透明背蓋並有著流星鈦與極光藍兩種顏色。曲面的背蓋在手持時更好掌握,也讓手機背面更為圓滑,弧形表面延伸至手機中框,整體視覺上更顯得美觀。

主鏡頭則在背面的左上角,由上到下則是 500 萬像素景深副鏡頭、1200 萬像素主鏡頭與 LED 閃光燈,採用 Sony IMX486 感光元件與 6P 鏡頭模組,有著 0.03 秒相位對焦速度與 EIS 電子防手震,亦可支援 4K UHD 錄影。而手機的指紋辨識器,則位於背面的中央,方便玩家一指解鎖手機。



↑ 3D 曲面透明背蓋,讓手機有著曲面弧形的好握手感。



↑ 景深、主鏡頭、閃光燈。



↑ 指紋辨識器。

手機側面,因為正面 2.5D 螢幕、背面 3D 曲面的設計,讓側面機身中框也維持著半弧度的造型,因此在握感上更服貼,而視覺上則有著更漂亮的光澤與反射變化。



↑ 右側側面,有著音量鍵與電源鍵。



↑ 左側側面。



↑ 手機上方。

手機底部,則有著揚聲器、microUSB 連接孔與 3.5mm 耳機孔。



↑ 手機底部。

手機配件都以白色系為主,有著耳機、USB 充電線與充電器。USB 充電器輸出 5V, 2A,手機本身支援快充功能。



↑ 手機配件。

Zenfone Max Pro M2 另一大特色則是雙卡雙待 4G+4G 與獨立 microSD 卡的設計,讓忙碌的用戶可雙門號使用,並可支援 2TB microSD 卡。



↑ 4G+4G+microSD。

附贈的透明保護套,可完整包覆手機背面與 4 個角落,背面的厚度與鏡頭模組高度相當,中央也留有指紋辨識的開孔。



↑ 裝上保護套,正面四周會有透明白邊。



↑ 保護套背面。

原生系統 Android 8.1 Oreo 乾淨俐落

ZenFone Max Pro M2 同樣採用著 Google Android 8.1 Oreo 原生系統,也就是手機的布景、啟動器都採用著原生 Google 設計,並且沒有太多的預載 App。

手機的操作回歸簡潔的介面,下拉選單中有著各種功能開關,設定頁面中則有各個項目的細項設定;此外華碩的 ZenMotion 功能亦有保留,並提供臉部與指紋解鎖的功能。

若玩家喜歡華碩的 ZenUI,亦可直接透過 Play 商店下載安裝,一樣可換成華碩的操作風格。

 

↑ 原生系統簡潔的介面與圖示風格。

 

↑ 選單與設定。

 

↑ ZenMotion 與儲存空間。



↑ 安全設定。

ASUS Zenfone Max Pro M2 相機隨手拍

相機功能操作上也變得簡單、好上手,所有的選項、設定都位於上方,提供了多種拍攝模式,如 AUTO、高動態、人像、風景、運動、花朵等等,並有著濾鏡、美顏、景深效果等變化功能。

拍攝上需等手機對焦,這速度有點時間差,而在豔陽高照下都有著不錯的畫質與成像,至於室內較昏暗時,只要拿穩相機也能拍出美美的食物照。

做為旅遊用機,其好處便是不用擔心會拍到沒電,亦可做為 GPS 導航或 Wi-Fi 分享機來使用。

 

↑ 相機操作介面與模式選擇。

 

↑ 相機設定與濾鏡。

ASUS Zenfone Max Pro M2 效能測試

CPU-Z 檢視 Qualcomm Snapdragon 660 處理器資訊,採用 Kryo 260 架構的 8 核心處理器,以及 Adreno 512 圖形處理器,整體效能比起上一代 M1 有著明顯提升。

 

↑ CPU-Z 資訊。

安兔兔評測 App 測試,Zenfone Max Pro M2 獲得 130979 分,性能屬於中階等級,而 HTML5 則獲得 23475 分。

就安兔兔性能,比起 Zenfone Max Pro M1 性能有著 15% 的提升。

 

↑ 安兔兔評測。



↑ 10 指觸控。

3DMark 的 Sling Shot Extreme 測試,在 OpenGL API 獲得 1224 分,而 Vulkan 則獲得 1174 分;至於 Sling Shot 則有著 1855 分。

此外,Ice Storm Extreme 則達到 MAX 性能等級,而 Ice Storm Unlimited 則有著 23349 分。

遊戲性能以 Sling Shot Extreme OpenGL 測試,M2 性能比起上代 Max Pro M1 有著 30% 的性能提升。

總結

ASUS ZenFone Max Pro M2 比起入門款的 Max 機種,更配的上是電力怪獸的美名,5000mAh 的大電量,可讓 PCMark 測試運行 21 個小時,對於需要長時間外出、旅遊、GPS 導航等,都可靠著大電量撐著,無須額外攜帶行動電源。

性能上,這一代 Max Pro M2 採用 Qualcomm Snapdragon 660 處理器,不僅處理器性能提升,遊戲性能上也有著不小提升,再加上螢幕尺寸加大、大電量支援,做為中階手遊機也是不錯的選擇;另外 Full HD 解析度也相當適合追劇,追個一季影集電量還相當夠。

只不過 ZenFone Max Pro M2 僅有一款規格,直接最大 128GB 的儲存空間,因此台灣價位定在 10,990 元,也就是萬元初的價位帶,新一代的美機版電力怪獸 ZenFone Max Pro M2。

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