作為在晶圓代工行業世界領先的台積電，目前所推出的
7nm 製程想必受到許多 IC 設計大廠的選用，以最新的 7nm+ EUV 製程來說，最知名的大客戶就屬 Apple 的 A13
Bionic，另外 AMD 也預計將在 Zen3 微架構採用台積電 7nm+ EUV 製程。
而在 DUV 版本的 7nm 製程當然也是獲得相當大量的訂單，以目前十分熱門的 AMD Ryzen 三代 CPU 來說，就是採用 TSMC DUV 版本的 7nm 製程。
另外如 AMD NAVI 架構的顯示卡、華為麒麟 980 等等的高端晶片也都採用此製程進行生產。因此在訂單量如此龐大的情況下，目前已傳出相關產品需要 6 個月的交期，自然有可能影響到 AMD Zen 3 的產品推出與供應。
不僅僅是 7nm 與 7nm+，就連台積電的 16 與 12nm 的產能也面臨供不應求的狀況，因此台積電可以說是把握著全世界高階晶片生產的命脈。
而在 DUV 版本的 7nm 製程當然也是獲得相當大量的訂單，以目前十分熱門的 AMD Ryzen 三代 CPU 來說，就是採用 TSMC DUV 版本的 7nm 製程。
另外如 AMD NAVI 架構的顯示卡、華為麒麟 980 等等的高端晶片也都採用此製程進行生產。因此在訂單量如此龐大的情況下，目前已傳出相關產品需要 6 個月的交期，自然有可能影響到 AMD Zen 3 的產品推出與供應。
不僅僅是 7nm 與 7nm+，就連台積電的 16 與 12nm 的產能也面臨供不應求的狀況，因此台積電可以說是把握著全世界高階晶片生產的命脈。
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