三星今天發布了 2019 年 Q3 財報。目前貢獻三星半導體業務利潤的主要是儲存晶片，包括 DRAM 與 NAND Flash，另外有鑑於 DRAM 報價的下跌也使得三星的利潤下滑，為此三星也做了一些改革，比如削減儲存晶片的產能及投資，加速轉向邏輯晶片代工。
在晶圓代工上，三星立志於跟一哥台積電一爭高下，不過目前而言台積電在 7nm 與 5nm 節點製程上大幅領先，其中 DUV 版本的 7nm 已經量產一年，今年也開始量產 EUV 版本的 7nm 製程，諸如 AMD、APPLE、華為、高通這些大客戶也都一致選擇台積電的 7nm 方案。
而三星則是在 7nm 節點上跳過了 DUV，直接使用了 EUV 製程，當然這也導致三星在 7nm 的進度方面遠遠落後於台積電。
在這次財報中，三星表示他們的 7nm EUV 將在 Q4 大規模量產 (編輯表示 … 其實在去年 10 月份就已經有宣稱量產過了)，雖然三星沒有公佈具體的訊息，不過三星自家的 Exynos 9825 及 5G SoC 處理器 Exynos 990 都是 7nm EUV 的，量產的應該是這兩款晶片。除了三星自己之外，IBM、NVIDIA 也有可能將會是三星 7nm 的客戶，例如傳出會在 2020 年 Q1 發布的 NVIDIA Ampere 架構的顯示卡。
另外與台積電的做法相同，三星還有基於 7nm 的改進版本 6nm，變化方面並不大，因此有可能兩者可以直接套用同樣的設計邏輯。另外三星也正在推進更先進的 5nm 製程，這次三星在財報也提到 5nm EUV 已經完成了 Tape Out，並且獲得了新的客戶訂單，但是三星同樣沒有公佈具體訊息。
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