台積電先進製程在市場上遠遠領先其他競爭對手已經是耳熟能詳的事情了，根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院先前所公布的資料顯示，今年 Q3 的全球晶圓代工業，台積電以 50.5% 的市佔率拿下冠軍，第二名的三星則為 18.5%，其餘諸如 GF、Intel、SMIC 則是遠遠不及。
此外，台積電原本預計今年資本支出落在 110 億美元，但為了提高先進製程發展的進度與腳步，因此今年的資本支出達到了超過預估的 140 至 150 億美元，創下歷年來的最高數字。
台灣半導體產業協會 31 日舉行年會，由理事長劉德音親自主持，其中就談到了台灣基礎科學研究人才不足，可能影響台灣半導體產業發展，並呼籲政府與學術界要重視這方面的問題。
並且劉德音表示，台積電將在 2020 年開始招募並建立約 8000 多名工程師的團隊，以進行基礎科學技術研究，但台積電在該部門正式成立前，仍會把重點放在跟國內外大學專案合作計畫。
另外新竹科學園區寶山用地的擴建案，在今年 7 月以做些微調整為條件，通過環評大會審查，台積電廠務處資深處長莊子壽指出，台積電 3 奈米以下的研發都會在此次擴建的研發基地，最先進技術都會在裡面研發，預計最快明年年底完工。
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