2019年11月12日 星期二

台積電表示:因成本問題,在美國建晶圓廠不可行


去年彭博商業周刊曾經報導伺服器大廠美超微 (Super Micro Computer Inc.) 的伺服器在生產階段時,遭到中國惡意植入間諜晶片,藉以竊取客戶的機密資訊。

雖然最後美超微延請第三方調查機構徹底調查,調查結果顯示完全不存在彭博商業周刊報導的情況,也並沒有收到來自政府機關、客戶反饋告知他們的產品上有惡意間諜晶片的問題。

但是在硬體生產階段可能遭受的「供應鏈攻擊」的確也是許多客戶需要注意的地方,尤其是涉及國防軍事領域的相關產品。



以晶圓代工業務來說,全球最大的晶圓代工公司台積電除了協助蘋果、AMD、高通等消費級與商務企業級的產品製造以外,台積電也為 DARPA (美國國防部高級研究計劃局) 製造晶片。

上月有報導稱,美方高級官員與台積電相關人士接觸,並建議將涉及軍事國防領域的相關晶片生產線遷移到美國本地。對此台積電董事長劉德音表示,美方並未與台積電直接聯繫,但台積電的美國客戶們陸續收到施壓,希望將有關生產線搬回美國,但由於成本限制,把台積電的工廠轉移到美國目前而言並不可行。

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