IEEE IEDM大會上，台積電官方披露了5nm工藝的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣鼓舞。
5nm將是台積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。
台積電5nm將使用第五代FinFET晶體管技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，整體晶體管密度提升84％——7nm是每平方毫米9627萬個晶體管，5nm就將是每平方毫米1.771億個晶體管。
台積電稱5nm工藝目前正處於風險試產階段，測試晶片的良品率平均已達80％，最高可超過90％，不過這些晶片都相對很簡單，如果放在復雜的移動和桌面芯片上，良品率還做不到這麼高，但具體數據未公開。
具體來說，台積電5nm工藝的測試晶片有兩種，一是256Mb SRAM，單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本，後者號稱是迄今最小的，總面積5.376平方毫米。
二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的，面積佔比分別為30％、60％、10％，總面積估計大約17.92平方毫米。
按照這個面積計算，一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆晶片，良品率80％，那麼完好的晶片至少是2602個，缺陷率1.271個每平方厘米。
當然，現代高性能晶片面積都相當大，比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。
按照一顆晶片100平方毫米計算，1.271個每平方厘米的缺陷意味著良品率為32％，看著不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的，足夠合作夥伴進行早期測試與評估。
另外，AMD Zen2架構每顆晶片(八核心)的面積約為10.35×7.37＝76.28平方毫米，對應良品率就是41％。
台積電還公佈了5nm工藝下CPU、GPU晶片的電壓、頻率對應關係，CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。當然這都是初步結果，後續肯定還會大大提升。
台積電預計，5nm工藝將在2020年上半年投入大規模量產，相關晶片產品將在2020年晚些時候陸續登場，蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代銳龍都是妥妥的了，只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。
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5nm將是台積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。
台積電5nm將使用第五代FinFET晶體管技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，整體晶體管密度提升84％——7nm是每平方毫米9627萬個晶體管，5nm就將是每平方毫米1.771億個晶體管。
台積電稱5nm工藝目前正處於風險試產階段，測試晶片的良品率平均已達80％，最高可超過90％，不過這些晶片都相對很簡單，如果放在復雜的移動和桌面芯片上，良品率還做不到這麼高，但具體數據未公開。
具體來說，台積電5nm工藝的測試晶片有兩種，一是256Mb SRAM，單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本，後者號稱是迄今最小的，總面積5.376平方毫米。
二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的，面積佔比分別為30％、60％、10％，總面積估計大約17.92平方毫米。
按照這個面積計算，一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆晶片，良品率80％，那麼完好的晶片至少是2602個，缺陷率1.271個每平方厘米。
當然，現代高性能晶片面積都相當大，比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。
按照一顆晶片100平方毫米計算，1.271個每平方厘米的缺陷意味著良品率為32％，看著不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的，足夠合作夥伴進行早期測試與評估。
另外，AMD Zen2架構每顆晶片(八核心)的面積約為10.35×7.37＝76.28平方毫米，對應良品率就是41％。
台積電還公佈了5nm工藝下CPU、GPU晶片的電壓、頻率對應關係，CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。當然這都是初步結果，後續肯定還會大大提升。
台積電預計，5nm工藝將在2020年上半年投入大規模量產，相關晶片產品將在2020年晚些時候陸續登場，蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代銳龍都是妥妥的了，只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。
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