為蘋果、華為等公司代工晶片的台積電，近幾年於晶片製程上走在業界的前端，已連續四年獨佔蘋果的A系列晶片訂單，今年預期仍將繼續。
台積電能夠連續四年獨佔蘋果的訂單，靠的是業界領先的製程，而其亦於官網上公布了自成立以來的製程演進。
從台積電官網所公布的資訊來看，於1987年成立之時，其晶片製程是3µm，隨後逐步提升，於1990年提升到了1µm，2001年的時候提升到了0.13µm，亦即130nm，2004年開始採用90nm製程，隨後是65nm、45nm、40nm、28nm、20nm，2015年提升到了16nm，2016年提升至10nm，2017年提升至7nm，5nm已在去年風險生產，將於今年上半年開始大規模量產。
除了圖中列出來的製程，台積電亦已在研發更先進的3nm製程，於第四季的財報分析師電話會議上，總裁魏哲家透露於4月29日舉行的台積電北美技術研討會期間將披露更多3nm製程的細節訊息。
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台積電能夠連續四年獨佔蘋果的訂單，靠的是業界領先的製程，而其亦於官網上公布了自成立以來的製程演進。
從台積電官網所公布的資訊來看，於1987年成立之時，其晶片製程是3µm，隨後逐步提升，於1990年提升到了1µm，2001年的時候提升到了0.13µm，亦即130nm，2004年開始採用90nm製程，隨後是65nm、45nm、40nm、28nm、20nm，2015年提升到了16nm，2016年提升至10nm，2017年提升至7nm，5nm已在去年風險生產，將於今年上半年開始大規模量產。
除了圖中列出來的製程，台積電亦已在研發更先進的3nm製程，於第四季的財報分析師電話會議上，總裁魏哲家透露於4月29日舉行的台積電北美技術研討會期間將披露更多3nm製程的細節訊息。
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