一直以來，蘋果於基頻晶片選擇上相對保守，從來不追最新的，所以此回其錯過X60亦為必然。
高通已於聖地牙哥總部正式向全球使用者展示了第三代5G基頻晶片-X60，並說明了高通驍龍平台的合作夥伴進展。
從之前所公布的參數來看，X60採用了5nm製程，此為全球首個5nm製程基頻晶片（意味著功耗會進一步降低），下載速度可達7.5Gbps，上傳速度可達3Gbps，支援Voice-Over-NR 5G語音技術。
此外，X60還是全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G基頻及射頻系統，支援5G SA和NSA雙模，支援包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段，支援5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共用。
高通指出，本季將向合作夥伴提供X60基頻晶片，預計使用X60的裝置將於明年年初上市，此即意味著今年蘋果iPhone 12系列只會、只能使用前一代的X55基頻晶片。
訊息來源
高通已於聖地牙哥總部正式向全球使用者展示了第三代5G基頻晶片-X60，並說明了高通驍龍平台的合作夥伴進展。
從之前所公布的參數來看，X60採用了5nm製程，此為全球首個5nm製程基頻晶片（意味著功耗會進一步降低），下載速度可達7.5Gbps，上傳速度可達3Gbps，支援Voice-Over-NR 5G語音技術。
此外，X60還是全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G基頻及射頻系統，支援5G SA和NSA雙模，支援包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段，支援5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共用。
高通指出，本季將向合作夥伴提供X60基頻晶片，預計使用X60的裝置將於明年年初上市，此即意味著今年蘋果iPhone 12系列只會、只能使用前一代的X55基頻晶片。
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