眾所周知高通在2019年的驍龍技術高峰會上宣布了其新款旗艦芯片組驍龍865。從那時起我們就在很多智慧手機上看到了這款晶片組，包括OnePlus
8系列，OPPO Find X2系列，小米Mi 10系列，Realme X50 Pro，iQOO
3等。
今年2月初高通公司還公佈了採用驍龍865 SoC的智慧手機清單。其中包括尚未發布的ASUS ROG Phone III和ASUS ZenFone7。
據台灣出版物《商業時報》的最新報導，這兩款手機將於今年7月左右推出。報告指出ZenFone 7和ROG Phone III將於2020年第二季末或第三季初推出，華碩預計其即將推出的遊戲智慧手機的銷售額將增長30-50％。
儘管我們還沒有關於這兩款手機的更多規格訊息，但值得注意的是ROG Phone III最近已通過了WiFi聯盟的認證，型號為I003DD。即使該認證沒有透露有關該手機的任何新訊息，但華碩已經獲得該手機的認證這一事實意味著該公司已經過了開發過程，並且很快就會啟動量產。
ROG Phone III繼ROG Phone II之後的新一代產品，舊款ROG Phone II以其旗艦規格和相對實惠的價格在遊戲智慧手機領域起到了一定的顛覆作用。另外ZenFone 7作為ZenFone 6（或ASUS 6Z）的新一代產品，它採用了創新性的翻轉式相機模組。
消息來源
今年2月初高通公司還公佈了採用驍龍865 SoC的智慧手機清單。其中包括尚未發布的ASUS ROG Phone III和ASUS ZenFone7。
據台灣出版物《商業時報》的最新報導，這兩款手機將於今年7月左右推出。報告指出ZenFone 7和ROG Phone III將於2020年第二季末或第三季初推出，華碩預計其即將推出的遊戲智慧手機的銷售額將增長30-50％。
儘管我們還沒有關於這兩款手機的更多規格訊息，但值得注意的是ROG Phone III最近已通過了WiFi聯盟的認證，型號為I003DD。即使該認證沒有透露有關該手機的任何新訊息，但華碩已經獲得該手機的認證這一事實意味著該公司已經過了開發過程，並且很快就會啟動量產。
ROG Phone III繼ROG Phone II之後的新一代產品，舊款ROG Phone II以其旗艦規格和相對實惠的價格在遊戲智慧手機領域起到了一定的顛覆作用。另外ZenFone 7作為ZenFone 6（或ASUS 6Z）的新一代產品，它採用了創新性的翻轉式相機模組。
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