最近一段時間來快閃記憶體的價格已經穩定下來，今年內估計不會大漲但也不會大跌，好在現在的價格也不算貴，該買的早點入手。對快閃記憶體廠商來說，QLC逐漸變成主流，下一代就是PLC了，儲存密度可達現有的1.9倍，4TB是小菜一碟。
Intel在快閃記憶體方面一直是跟Micron合作的，不過去年他們選擇分手了，最後合作的就是96層堆棧的3D快閃記憶體，有TLC及QLC兩種規格，其中QLC版容量可達1024Gbit，也就是1Tbit，算下來儲存密度達到了8.9Gbit/mm2，是目前所有3D快閃記憶體中最高水平。
再往後是144層3D快閃記憶體了，Intel要自己研發，不再跟Micron合作了，因為Micron會轉向CTP電荷肼技術，而Intel堅持FG浮柵極技術，儘管製造更高複雜，但可靠性、性能更好。
144層快閃記憶體肯定是QLC為主，不過之後Intel也會導入PLC，也就是每個cell單元儲存5位電荷，進一步提升密度，但代價就是寫入速度、可靠性繼續降低，這也是沒法的事。根據計算從QLC到PLC容量提升25%，從96層到144層可以提升50%，那麼總體算下來PLC的密度提升了87.5%，可見這是多麼大的誘惑，廠商是不可能放棄PLC研發的。
與現在最頂級的QLC相比，PLC將近2倍的容量使得超大容量SSD成為可能，現在常見的也就是1TB、2TB，PLC時代估計就是4TB起跳了，最大容量超過100TB也稀鬆平常，畢竟目前TLC都可以做到32-64TB了。
消息來源
Intel在快閃記憶體方面一直是跟Micron合作的，不過去年他們選擇分手了，最後合作的就是96層堆棧的3D快閃記憶體，有TLC及QLC兩種規格，其中QLC版容量可達1024Gbit，也就是1Tbit，算下來儲存密度達到了8.9Gbit/mm2，是目前所有3D快閃記憶體中最高水平。
再往後是144層3D快閃記憶體了，Intel要自己研發，不再跟Micron合作了，因為Micron會轉向CTP電荷肼技術，而Intel堅持FG浮柵極技術，儘管製造更高複雜，但可靠性、性能更好。
144層快閃記憶體肯定是QLC為主，不過之後Intel也會導入PLC，也就是每個cell單元儲存5位電荷，進一步提升密度，但代價就是寫入速度、可靠性繼續降低，這也是沒法的事。根據計算從QLC到PLC容量提升25%，從96層到144層可以提升50%，那麼總體算下來PLC的密度提升了87.5%，可見這是多麼大的誘惑，廠商是不可能放棄PLC研發的。
與現在最頂級的QLC相比，PLC將近2倍的容量使得超大容量SSD成為可能，現在常見的也就是1TB、2TB，PLC時代估計就是4TB起跳了，最大容量超過100TB也稀鬆平常，畢竟目前TLC都可以做到32-64TB了。
消息來源
沒有留言:
張貼留言