Intel 推出大小核與 3D 堆疊混合型處理器”Lakefield” i5-L16G7 和 i3-L13G4

sinchen · 2020-06-11

Intel 今日正式宣佈推出首款採用 Foveros 3D 封裝技術的混合型處理器（Hybrid Processors），處理器代號 “Lakefield” 除了利用 3D 封裝 Package-on-Package (PoP) 的方式，將處理器、SoC 與 DRAM 一起封裝於一顆晶片之上。

Lakefield 從最底層的 I/O、SoC 相關功能，到中間的 CPU 核心層與最上兩層的 DRAM 層層堆疊，使得晶片封裝面積縮小了 56% 而實際電路板 PCB 尺寸也可縮小 47%，除了體積縮小之外，更可大幅度的提升續行力，首批處理器待機時僅 2.5mW，並與 Y 系列處理器相比可減少 91% 的功耗，大幅提升電池續行力。




而 Lakefield 除了 Foveros 3D 封裝之外，也是首款採用 1 顆 Sunny Cove Core 搭配 4 顆 Tremont Core 的大小核處理器，但是並不支援超執行緒 H.T，此外 CPU 時脈相對較低，畢竟這兩顆 i3、i5 處理器 TDP 僅 7W。

Processor Number	Graphics	Cores/Threads	Graphics(EUs)	Cache	TDP	Base Freq(GHz)	Max Single Core Turbo(GHz)	Max All Core Turbo(GHz)	Graphics Max Freq(GHz)	Memory
i5-L16G7	Intel UHD Graphics	5/5	64	4MB	7W	1.4	3.0	1.8	Up to 0.5	LPDDR4X-4267
i3-L13G4	Intel UHD Graphics	5/5	48	4MB	7W	0.8	2.8	1.3	Up to 0.5	LPDDR4X-4267

玩家也不用擔心 OS 能否有效利用 Lakefield 的大小核心，處理器內部有著硬體調度可與 OS 調度器溝通，讓正確的 App 執行在正確的核心之上，如此一來可提升 24% 最佳效能與 12% 更快的單核心 Integer 運算。

繪圖核心則採用 Intel UHD Gen11 同樣提供 AI 加速功能，而 i5 與 i3 型號後綴的 G7 與 G4，則分別代表繪圖核心 EU 數目的強弱；而 Lakefield 也提供 Wi-Fi 6 與 Intel LTE 的連線能力。

首款搭載 Intel Lakefield 處理器的產品，則只有 Lenovo ThinkPad X1 Fold 與 Samsung Galaxy Book S；這產品更像是 Intel 的新嘗試，至於台灣市場是否會見到就只能隨緣了。




source: newsroom.intel.com