據最新消息顯示，Intel已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm晶片。
消息中亦提及，AMD將7nm、7nm+晶片的訂單增加至20萬片，而得益於Intel與AMD的訂單，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。
之前即有消息指稱，Intel會於2021年大規模使用台積電的6nm製程，而於2022年還會進一步使用台積電的3nm製程代工。
假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的晶片組之外，首當其衝的就是GPU，因為GPU相對CPU製造來說更簡單一些，且台積電於GPU製造上很有經驗。
綜合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm製程製造，今年底上市，擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎時脈1GHz，加速時脈1.5GHz，1MB L2快取及3GB顯示記憶體，TDP為25W。
預期DG1的效能與GTX 950相當，較GTX 1050則差了15%左右，整體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆電GPU。DG1之後還會有DG2獨顯，此即為一款高效能GPU了，之前爆料DG2會用上台積電的7nm製程，現在看來應該是7nm改良版的6nm製程了。
最新的動態暗示，Intel首款獨顯將於8月14日發表，期待嗎？
訊息來源
消息中亦提及，AMD將7nm、7nm+晶片的訂單增加至20萬片，而得益於Intel與AMD的訂單，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。
之前即有消息指稱，Intel會於2021年大規模使用台積電的6nm製程，而於2022年還會進一步使用台積電的3nm製程代工。
假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的晶片組之外，首當其衝的就是GPU，因為GPU相對CPU製造來說更簡單一些，且台積電於GPU製造上很有經驗。
綜合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm製程製造，今年底上市，擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎時脈1GHz，加速時脈1.5GHz，1MB L2快取及3GB顯示記憶體，TDP為25W。
預期DG1的效能與GTX 950相當，較GTX 1050則差了15%左右，整體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆電GPU。DG1之後還會有DG2獨顯，此即為一款高效能GPU了，之前爆料DG2會用上台積電的7nm製程，現在看來應該是7nm改良版的6nm製程了。
最新的動態暗示，Intel首款獨顯將於8月14日發表，期待嗎？
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