首先 Intel 下一代桌上型處理器 Rocket Lake-S，以及其 500 系列晶片組更新，已在內部文件中揭露，而實際推出時間可能要等到明年三月。
預計的型號會有主流的 Z590、H570 與 B560 等；而目前 Intel HEDT 平台似乎沒有更新，要等到 2021 年才會有消息。
此外，AMD 準備的 Zen 3 處理器更新，這次似乎沒準備新的主機板（晶片組）更新，可能是各家將主要 X570 主機板進行更新（refresh），而 AMD 似乎想集中資源準備未來 Zen 4 架構時的 DDR5 與 AM5 大更新之上。
source: videocardz.com
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