2021年2月2日 星期二

台積電 2nm 工藝重大突破 2023 年投入試產

 

這幾年,天字一號代工廠台積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,7nm 工藝全面普及,5nm 工藝一路領先,3nm 工藝近在眼前,2nm 工藝也進展神速。根據最新報導,台積電已經在 2nm 工藝上取得一項重大的內部突破,雖未披露細節,但是據此樂觀預計,2nm 工藝有望在 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年就能步入量產階段。

台積電還表示,2nm 的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續挺進 1nm 工藝的研發。台積電預計,蘋果、高通、NVIDIA、AMD 等客戶都有望率先採納其 2nm 工藝。

2nm 工藝上,台積電將放棄延續多年的 FinFET ( 鰭式場效應晶體管 ),甚至不使用三星規劃在 3nm 工藝上使用的 GAAFET ( 環繞柵極場效應晶體管 ),也就是納米線 ( nanowire ),而是將其拓展成為“MBCFET”( 多橋通道場效應晶體管 ),也就是奈米片 ( nanosheet )。

從 GAAFET 到 MBCFET,從奈米線到奈米片,可以視為從二維到三維的躍進,能夠大大改進電路控制,降低漏電率。

當然,新工藝的成本越發會成為天文數字,三星已經在 5nm 工藝研發上已經投入了大約 4.8 億美元,3nm GAAFET 上會大大超過 5 億美元。

台積電很少披露具體工藝節點上的投入數字,但是大家可以放開去想像了……

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